상아프론테크, PCB 핵심재료 양산 … 월 20만제곱미터 생산체제 갖춰 상아프론테크(대표 이경호)는 2001년부터 60억원을 투자해 연성 인쇄회로기판용 핵심소재인 동박적층원판(CCL)을 개발했다.국내 CCL 생산기업들은 동박에 폴리이미드 절연체를 입히는 과정에서 에폭시 접착제를 사용해 동박, 에폭시, 폴리이미드로 구성된 3층 구조의 CCL을 생산해 왔으나 상아프론테크는 에폭시 접착제를 사용하지 않는 2층 CCL을 개발했다. 상아프론테크는 남동공단에 월 20만㎡의 생산공장을 갖추고 양산 체제에 들어갔으며 3년 안에 500억원의 추가매출을 올릴 것으로 기대하고 있다. 2층 CCL은 높은 제조기술이 요구되기 때문에 그동안 국내 생산기업이 부재했으며 대부분 신일철화학, 아리사와 등 일본기업에서 수입돼 핸드폰이나 전자제품의 연성기판으로 사용됐다. 3층 CCL에 비해 공정이 비교적 간단하고 유연성이 강화된 2층 CCL은 이동통신단말기 시장의 급팽창과 함께 공급부족 사태를 겪기도 했으며 2004년에도 핸드폰 시장의 강세와 함께 성장추세를 이어갈 것으로 전망된다. 상아프론테크는 “시장의 변화에 맞는 제품을 개발하기 위해 전체 250여명의 직원 가운데 R&D 관련인력으로 80명을 배치하고 있으며 2층 CCL은 가격경쟁력을 바탕으로 수입 대체 효과를 거둘 수 있을 것”이라고 주장했다. <심혜련 기자> <Chemical Journal 2004/01/08> |
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