반도체는 코로나19(신종 코로나바이러스 감염증)에 따른 디지털 전환(DX: Digital Transformation) 확대의 영향으로 수요가 늘어나고 있다.
특히, 정보처리에 필수적인 로직, 데이터를 취급하는 메모리 수요가 급증하고 있으며 일부에서는 DX에 따라 슈퍼사이클 수준으로 수요가 확대될 것이라는 의견을 제기하고 있다.
타이완의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)가 2021년 12월 3나노미터 세대의 리스크 생산을 시작하는 등 미세화가 가속화되고 있는 가운데 AI(인공지능), 가상공간을 활용하는 메타버스(Metaverse)에도 필수적인 소재로 투입되며 수급타이트가 계속되고 있다.
앞으로는 사회 구석구석까지 첨단 반도체가 뒷받침하는 새로운 시대가 시작될 것으로 예상돼 대비책이 요구되고 있다.

 

반도체, 수요 확대에 기술도 고도화
글로벌 반도체 시장은 코로나19 사태 이후 성장을 가속화하고 있다.
세계 반도체 통계기구(WSTS)에 따르면, 글로벌 반도체 생산액은 2021년 5529억6100만달러로 2018년 기록을 크게 상회했으며 2022년에는 6014억9000만달러로 6000억달러를 넘어설 것으로 예상된다. 로직, 메모리는 2년 연속 10% 이상 증가하고 아날로그, 마이크로도 크게 늘어날 것으로 예측된다.
전공정 생산설비 투자액은 2021년 900억달러로 전년대비 44% 급증한 것으로 추정된다.
질적으로도 향상되고 있으며, 로직은 TSMC가 5나노미터 세대 양산을 본격화한데 이어 1.5나노미터 세대 요소를 개발하고 있다.
D램(DRAM)은 삼성전자가 EUV(극자외선)를 이용하는 14나노미터 세대 DDR5 양산을 시작했고 3차원(3D) 낸드플래시(Nand Flash)는 미국 마이크론(Micron Technology)이 176층 그레이드를 공급하고 있다.
칩을 실장하는 후공정의 영향력도 높아지고 있다.
반도체는 로직과 메모리 사이의 통신경로인 버스의 길이를 단축하면 고속동작이 가능하고 에너지 효율이 높아지며 통신, 전력제어 등 다양한 기능을 보유하는 칩을 더욱 작고 효율적으로 집약하기 위해서는 입체적인 디바이스 구조가 요구되고 있다.
일본 Dai Nippon Printing(DNP)은 인터포저 시장에 진출했고 JSR, 후지필름(Fujifilm) 등은 재배선층 개발을 강화하는 등 2.5D/3D 실장을 위한 대책이 활발해지고 있다.
반도체 소재 및 제조장치 시장을 리드하고 있는 일본은 2021년 10월부터 첨단반도체 제조‧기술 기지인 쓰쿠바(Tsukuba) 거점의 운영을 시작했으며 TIA(Tsukuba Innovation Arena), 산업기술종합연구소의 슈퍼클린룸 등을 활용해 차세대 전공정 및 후공정 기술을 개발하고 있다.

 

디지털화에 AI 기술 적용이 수요 호조 견인
반도체는 디지털 사회가 발전하고 세계적으로 환경에 대한 의식이 높아짐에 따라 수요가 확대되고 있다.
국제전기통신연합(ITU)에 따르면, 초경 데이터 유통량은 2020년 초당 719TB에서 2021년 932TB로 급증했다.
최근에는 코로나19의 영향으로 영상전송, 온라인회의 등 통신망과 데이터센터를 전제로 한 서비스 이용이 증가하고 있으며 기업부터 행정에 이르기까지 사회 전반적으로 데이터 사용이 확대되면서 3D 낸드플래시 메모리로 구성된 올플래시 스토리지도 보급되고 있다.
스마트폰은 5G(5세대 이동통신) 도입에 따라 반도체 투입량이 10% 이상 증가했고 에너지 효율 향상을 위한 세밀한 전력제어 등도 디바이스 고도화를 견인하고 있다.
특히, 반도체는 AI 분야에서 광범위하게 활용되고 있다.
AI 기술은 딥러닝(Deep Learning)을 통해 다양한 영역에서 데이터 사이의 상관관계 등을 취득할 수 있어 이미지 인식 등에 따른 기계 작동제어 최적화, 데이터 분석 등에 보편적으로 이용되고 있다.
반도체는 방대한 데이터와 계산능력을 보유한 AI 학습을 데이터센터에서 실행한 후 학습이 끝난 AI를 엣지컴퓨팅(Edge Computing)에 활용하는 등 AI 이용 전반에 탑재되고 있다.
스마트폰은 하이엔드(High-end) 분야에서 이미지 가공, 영상처리 속도를 가속화하는 신경망처리장치(NPU) 탑재가 표준화되고, 마이크로컴퓨터도 르네사스일렉트로닉스(Renesas Electronics), ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics) 등이 AI 기능 탑재를 추진하고 있다.
AI는 데이터 이용이 증가하면서 가중되는 통신 부담을 줄일 수 있는 요소로 주목받고 있으며 엣지 AI는 보안, 통신환경에 의존하지 않는 이점이 부각되고 있다.

 

탄소중립과 환경대책 강화도 호재
환경대책도 반도체산업에 호재로 작용하고 있다.
세계적으로 서버와 사회 전반에 걸친 탄소중립에 대한 요구가 높아짐에 따라 계산에 따른 상세제어, 센서를 이용한 에너지 절약 방안 등이 주목받고 있다.
반도체 관련기업들은 자체적으로 탄소중립 목표를 설정하고 재생에너지 도입 등에 힘을 기울이고 있고, 타이완은 물 부족의 영향으로 물을 절약하는 움직임이 확산되고 있다.
다운스트림에서도 탄소중립 대책이 추진되고 있다.
재생에너지는 코스트 상승이 불가피함에 따라 기기 자체의 전력을 절약하는 방안이 중요한 것으로 파악되고 있다.
화석연료 사용을 제로화하기 위해 세계적으로 보급정책이 활성화되고 있는 전기자동차(EV)는 에너지 절약, 항속거리 연장을 위해 파워반도체 모듈 고기능화를 추진하고 있다.
실리콘 웨이퍼는 수급타이트의 영향으로 전력 용도에서 에너지 절약이 가능한 탄화규소(SiC) 디바이스 도입이 가속화되고 있다.
ST마이크로일렉트로닉스는 2021년 여름 시험제작용 SiC 200밀리미터 웨이퍼를 생산한다고 발표했고, 쇼와덴코(Showa Denko)는 도시바(Toshiba), 롬(Rohm)과 SiC 에피택셜(Epitaxial) 웨이퍼 장기공급계약을 체결했다.
실리콘 웨이퍼는 300밀리미터 그레이드 도입이 확대되고 있다.
독일 인피니언(Infineon Technologies)이 신규공장을 가동하기 시작했고, 도시바는 설비투자를 진행하는 등 프로세스 고도화에 대한 대응에 박차를 가하고 있다.

 

메타버스도 신규 용도로 주목
코로나 상황에서는 재택근무에 따른 온라인회의, 3D 데이터 활용, 온라인행사가 일반화되고 있다.
최근에는 현실세계와 같은 사회‧경제‧문화 활동이 이루어지는 3D 가상세계인 메타버스에 대한 관심이 높아지고 있다.
Oculus 브랜드로 HMD(Head Mounted Display)를 공급하고 있는 페이스북(Facebook)이 사명을 메타(Meta)로 변경해 브랜드를 통일하는 등 글로벌 IT(정보기술) 메이저들도 대응을 본격화하고 있다.
메타버스는 기본적으로 컴퓨터, 스마트폰을 비롯해 신체를 더욱 자유롭게 활용할 수 있는 VR(가상현실), AR(증강현실) 등 XR 기술로 구성된다.
XR은 스마트안경 및 HMD에 따른 영상표시, 센서 및 카메라에 따른 동작 취득, 원격존재에 따른 원격조작 등 다양한 기술로 이루어지며 정밀한 3D 공간을 쾌적하게 이용하기 위해서는 저지연‧대용량 통신, 고도의 정보처리가 필수적이어서 반도체의 새로운 용도로 부상하고 있다.

 

포토레지스트, 첨단 프로세스용 증설 가속화
포토레지스트는 일본 화학기업들이 글로벌 시장의 약 90%를 장악하고 있다.
일본 포토레지스트 생산기업들은 2021년 EUV 레지스트를 비롯한 첨단 레지스트 투자 프로젝트를 잇따라 발표했다.
TOK는 한국공장 생산능력을 2배로 확대할 방침이고, 스미토모케미칼(Sumitomo Chemical)은 2021년 2월 일본 오사카(Osaka) 공장 생산능력을 4배로 확대한다고 발표한데 이어 9월 새로운 계획을 추가해 2024년 상반기 한국공장에서 액침 ArF(불화아르곤)용 레지스트 생산을 시작할 예정이다.
신에츠케미칼(Shin-Etsu Chemical)은 2020년 발표한 계획대로 일본 나오에쓰(Naoetsu)와 타이완에서 증설을 진행했다. 타이완 공장은 다층 레지스트 생산능력을 50% 확대하고 새롭게 EUV 레지스트 생산체제를 구축했다.
후지필름은 2020년 시즈오카(Shizuoka) 공장에서 EUV 프로세스용 평가설비 가동을 시작했으며 2021년 시작한 3개년 경영계획에서 반도체용을 포함한 소재 영역에서 1100억엔에 달하는 설비투자를 계획하고 있다.
JSR은 포토레지스트와 함께 평탄성, 높은 종횡비 실현에 기여하는 다층소재 생산을 확대하기 위해 2022년 완공을 목표로 요카이치(Yokkaichi) 공장에 신규 건물을 건설하고 있다. 2021년에는 차세대 EUV용 금속 레지스트를 공급하는 미국 인프리아(Inpria)를 인수했다.
금속 레지스트는 화학증폭형 레지스트에 비해 EUV 광흡수율이 수십배 높아 감도, 해상도가 뛰어나 3나노미터 이하의 차세대 프로세스에 적용되고 있으며 2나노미터 미만의 초미세 프로세스에도 보급이 본격화될 것으로 예상된다.
포토레지스트 원료인 감광재도 증설계획이 잇따르고 있다.
다이토케믹스(Daito Chemix)는 약 28억엔을 투입해 후쿠이(Fukui) 공장에 4번째 건물을 건설하고 있으며, 도요고세이(Toyo Gosei)는 치바(Chiba) 공장 인근에 확장부지를 획득했고, 아데카(ADEKA)는 2023년 가동을 목표로 약 28억엔을 투입해 치바공장에 신규 건물을 건설하고 있다.

 

고순도약품, 한국‧타이완‧중국서 생산 확대
고순도 약품은 한국, 타이완, 중국에서 반도체 수요가 증가함에 따라 현지에 생산체제를 구축하는 움직임이 가속화되고 있다.
일본공장은 본부 역할을 담당할 뿐만 아니라 BCP(업무연속성 계획) 측면에서 안정공급을 강화하기 위해서도 중요성이 높아지고 있다.
EUV 프로세스 등 첨단 영역은 새로운 세정 프로세스가 도입되고 있어 정밀화학제품을 통해 축적한 노하우를 바탕으로 솔루션 개발에 힘을 기울이고 있다.
미츠비시케미칼(Mitsubishi Chemical)은 일본, 타이완에서 반도체용 고순도 약품을 생산하고 있는 가운데 중국에서 라이선스 사업을 시작했으며 미국시장 공략을 검토하고 있다.
뛰어난 정제기술을 바탕으로 현지의 고도화 니즈에 대응하고 있으며 장기적으로는 합작기업 설립을 계획하고 있고, 차세대 CMP(Chemical Machanical Polishing) 클리너 등 고기능제품 개발에도 힘을 기울이고 있다.
스미토모케미칼은 2021년 4월 타이완에 반도체소재개발실을 새롭게 설치하고 포토레지스트, 고순도 화학제품을 이용해 시너‧클리너 시장을 개척하고 있으며 EUV 프로세스용 특수세정 현지화 검토에 착수했다. 한국에서는 동우화인켐의 고순도 암모니아수 생산능력을 40% 확대해 메모리 수요 증가에 대응하고 있다.
세계 최대의 고순도 과산화수소 메이저 Mitsubishi Gas Chemical(MGC)은 2020년 미국에서 신규 생산설비 가동을 시작했으며 2022년에는 중국, 2023년에는 타이완에서 원료인 과산화수소 생산을 시작하고 2024년에는 중국에서 고순도 과산화수소 공장을 준공할 예정이다.
본부 공장인 요카이치에서 축적한 기술 성과를 해외공장에 적용함으로써 글로벌 생산체제를 강화함과 동시에 고기능제품 생산을 실현하고 있다.
다이셀(Daicel)은 고순도 용제 용도 개척의 일환으로 차세대 반도체 전공정용 세정액 시장에 진출했다. 매우 작은 파티클을 제거하는 전용 약품으로 2022년 실용화가 예상되는 3나노미터 노드부터 적용이 가능할 것으로 판단하고 수요처 평가를 진행하고 있다.

 

봉지재, 범용‧고기능제품 모두 성장 지속
봉지재는 Sumitomo Bakelite(SBC)가 중국 쑤저우(Suzhou)에서 범용 에폭시수지(Epoxy Resin), 타이완에서 MUF(Mold Under Fill) 공장을 증설하는 등 범용제품부터 고기능제품까지 시장 전체가 확대되고 있다.
수지 설계와 함께 기능성을 좌우하는 첨가제도 신제품 투입이 잇따르고 있어 원료를 포함한 소재 고도화 흐름이 가속화되고 있다.
최근에는 특히 차세대 5G에 대한 고주파 대응과 파워반도체가 주목받고 있다.
앞으로는 고주파 대응으로 저유전에 대한 요구가 더욱 높아짐에 따라 수지와 필러 양측에서 대응이 이루어질 것으로 예상되고, 파워반도체용은 대전력 구동이 가능한 SiC 디바이스 등이 부상함에 따라 내열성, 방열성에 대한 요구가 높아지고 있으며 자동차 탑재용 등은 높은 신뢰성 확보가 중요해지고 있다.
미츠비시케미칼은 에폭시수지로 염소 함유량을 줄인 저유전 그레이드를 출시했다. 염소는 회로 작동 불량 등을 유발할 가능성이 있어 자동차 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야의 저염소화 니즈 확대에 대응하고 있다.
JFE케미칼(JFE Chemical)은 트리스페놀메탄(Trisphenolmethane) 수지를 고내열 에폭시 첨가제로 공급하고 있다.
신규 수지 소재 개발도 잇따르고 있다.
BT(Bismaleimide Triazine)로 글로벌 시장점유율 40%를 유지하고 있는 MGC는 타이완기업과 합작으로 BT가 아닌 소재를 개발했다.
일본화약(Nippon Kayaku)은 에폭시, 말레이미드(Maleimide)에 이어 탄화수소계 소재 등으로 라인업을 확충하고 있으며, NOF는 기능성 실링재의 신규 용도로 박막 봉지재에 대한 적용을 추진하고 있다.
덴카(Denka)는 오무타(Omuta) 공장에 50억엔을 투입해 2024년까지 필러 생산설비를 순차적으로 건설할 예정이다. 저유전정접 타입을 제품화한 용융 실리카, 열전도성이 뛰어난 구상 알루미나 등을 생산해 디바이스 고기능화 관련 수요에 대응할 방침이다.
티탄공업(Titan Kogyo)은 새롭게 티탄산염(Titanate)계 소재를 상품화했으며 유전특성이 높은 평가를 받고 있는 것으로 알려졌다.

 

고순도가스, 한국‧중국서 증설투자 잇달아…
반도체 제조공정에서 에칭, 박막형성, 세정 등에 사용되는 고순도 가스는 수요지 투자가 잇따르고 있다.
쇼와덴코는 상하이(Shanghai)에 실리콘 웨이퍼에 산화막을 형성하는 아산화질소(N2O), 산화막 에칭에 사용하는 고순도 옥타플루오로사이클로부탄(C4F8)을 생산하는 No.2 공장을 건설했으며 쓰촨성(Sichuan)의 청두(Chengdu)에 No.3 판매‧물류기지를 설치하는 등 중국시장 공략을 강화하고 있다.
일본 최대의 산업가스 메이저 Nippon Sanso Holdings(NSH)는 2023년까지 일본, 한국, 중국에서 반도체 박막 형성에 사용하는 디보란(Diborane) 생산능력을 2배로 확대할 계획이다. 한국에 물류기지를 신규 건설하는 등 아시아 주요 시장에서 물류망 강화에도 힘을 기울이고 있다.
다이킨(Daikin)은 2021년 한국 반도체 장비 생산기업 씨앤지하이테크, 삼성물산과 합작기업을 설립한데 이어 2022년 충정남도 당진에 에칭가스 공장을 신규 건설할 계획이다.
중국에서는 장쑤성(Jiangsu)의 창수(Changshu)에 약 500억엔을 투입해 2022년 가동을 목표로 반도체 제조장치 부품용 불소수지 및 에칭가스 등을 생산하는 No.2 공장을 건설하고 있다.
간토덴카(Kanto Denka Kogyo)는 시부카와(Shibukawa)에서 생산하고 있는 Hexafluoro-2-butylene(C4F6)을 미즈시마(Mizushima)에서도 생산할 계획이다. 중국에서는 안후이성(Anhui)의 쉬안청(Xuancheng)에 신규공장을 건설하고 있으며 한국 투자도 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
센트럴글래스(Central Glass)는 중국에서 반도체 박막 형성에 투입하는 육불화텅스텐(WF6) 생산을 시작할 예정이다.
선진국들은 경제 안전보장 관점에서 반도체가 중요한 요소로 부상함에 따라 자체 서플라이체인을 구축하기 위해 총력을 기울이고 있으며, 고순도 가스 역시 반도체 생산기업의 현지생산에 대한 니즈가 높아지고 있다.
고순도 가스 생산기업들은 첨단기술을 보호함과 동시에 현지생산‧현지소비 체제가 균형을 이루도록 사업을 확대하는 전략을 추진하고 있다.

 

CMP, 최첨단 프로세스에 산화세륨계 채용
산화세륨계 CMP 슬러리는 EUV, ArF 등 최첨단 프로세스가 확대됨에 따라 시장이 계속 성장하고 있다.
산화세륨계는 실리카계에 비해 연마속도, 평탄성, 내흠집성 등 종합적인 성능이 뛰어나 가장 엄격한 최첨단 프로세스의 소자분리(STI), 층간 절연막(ILD) 등에 채용되고 있다.
로직, 메모리 분야에 전방위적으로 힘을 기울이고 있는 Showa Denko Materials(SDM)가 시장점유율 1위를 차지하고 있으며 최첨단 영역에 특화하면서 특히 첨단 로직 분야에서 두각을 드러내고 있는 AGC가 뒤를 잇고 있다. SDM은 히타치케미칼(Hitachi Chemical)의 후신이다.
SDM과 AGC는 모두 연마입자 산화세륨부터 슬러리까지 일관생산체제를 구축하고 있어 각각의 수요처 니즈에 대응한 커스터마이징이 가능한 강점이 있다.
SDM은 일본을 시작으로 한국, 타이완에서 공장을 가동하고 있으며 쇼와덴코도 산화세륨계를 공급하고 있어 나가노(Nagano)의 시오지리(Shiojiri) 공장에서 CMP 슬러리를 소규모로 생산하기 시작했다.
AGC는 일본, 타이완, 미국에 생산체제를 구축하고 있으며 일본공장은 그룹기업인 AGC Seimi Chemical이 가동하고 있다.
후지필름은 한국, 타이완, 미국에서 CMP 슬러리를 생산하고 있는 가운데 해외에서 포스트 CMP 클리너를 생산하는 방안을 검토하고 있다. 포스트 CMP 클리너는 일본에서만 생산하고 있으며 한국, 타이완, 중국, 미국 등을 후보지로 고려하고 있는 것으로 알려졌다.
JSR도 후지필름과 마찬가지로 CMP 슬러리와 포스트 CMP 클리너를 모두 생산하고 있다.
후지필름과 AGC는 최근 금속배선에 루테늄을 적용하는 기술을 주목하고 있으며 본격적인 도입시점에 맞추어 적합한 CMP 슬러리를 투입할 방침이다.

 

기판소재, 차세대 패키징 대응제품 개발 활발
반도체 프로세스는 전공정 미세화가 점차 한계에 도달함에 따라 후공정에서 2.5D/3D 등 차세대 패키징 기술 개발이 활발해지고 있다.
여러 칩을 1개의 패키지 기판에 탑재해 고밀도화함으로써 반도체 소형화, 전력효율 향상, 처리속도 고속화를 실현하는 기술로 기판소재 생산기업들은 패키지 기판 대형화에 대응하기 위해 잇따라 신제품을 투입하고 있다.
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)용 패키지 기판소재 분야에서 시장점유율 80%를 확보하고 있는 SDM은 2021년 가을부터 휨을 약 20% 줄인 기판소재를 양산하기 시작했다.
파나소닉(Panasonic)은 IC칩의 열팽창률(CTE)에 가까운 낮은 CTE를 실현해 휨을 억제할 수 있는 신제품을 출시했다. 1차 실장에서 휨을 억제하는 만큼 패키지 기판과 인쇄회로기판(PCB)의 2차 실장에서 솔더볼(Solder Ball)에 높은 응력이 가해지나 패키지 기판소재에 도입한 특수한 수지가 신축‧완충성을 발휘해 응력을 흡수하는 것으로 파악되고 있다.
절연막인 BF(Build-up Film)도 신제품 투입이 잇따르고 있다.
BF는 아지노모토(Ajinomoto Fine-Techno)가 사실상의 표준으로 자리매김하고 있으며 하이엔드(High-end) 영역에 특화한 세키스이케미칼(Sekisui Chemical)이 뒤를 잇고 있다.
아지노모토와 세키스이가 세계시장을 거의 독점하고 있으나 타이요홀딩스(Taiyo Holdings)가 유전율 3.1, 유전정접 0.0013인 차세대 BF 개발에 성공해 주목받고 있다. 타이요홀딩스는 5G가 본격화되는 2-3년 후 시장 진입을 목표로 하고 있다.
PCB 소재 분야에서는 듀폰(DuPont)이 불소수지계 분야의 최대 메이저인 미국 로저스(Rogers)를 인수했다. 듀폰은 PI(Polyimide)계 FPC 소재를 비롯해 액체 및 필름 레지스트를 공급하고 있어 로저스와 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
일본에서는 파나소닉이 PPE(Polyphenylene Ether) 계열을 공급하며 메이저로 자리 잡고 있으며 AGC는 불소수지계와 PPE계를 모두 공급하고 있는 강점을 바탕으로 사업을 확대할 방침이다.

 

도금, 한국‧타이완 이어 미국‧유럽도 수요 호조
PCB 및 패키지 기판용 도금은 반도체 호황에 힘입어 수요가 증가하고 있다.
앞으로는 고밀도 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), 파워반도체 등에 대한 대응에 따라 시장이 더욱 확대될 것으로 예상된다.
반도체 미세화, 전송손실 저감을 실현하는 도금은 울퉁불퉁하고 거친 반도체 표면을 정돈함으로써 배선 고밀도화, 고속‧대용량 통신에 기여하는 특징이 있으며, 최근에는 인텔(Intel)이 독자적으로 개발한 최신 고밀도 패키징 기술인 EMIB에 대한 대응이 이루어지고 있다.
2.5D 패키지 통합으로도 불리는 EMIB는 실리콘 인터포저 대신 사용하는 실리콘 브릿지를 패키지 안에 탑재함으로써 미세화를 실현할 수 있는 기술로 도금을 비롯한 표면처리 기술이 필요한 것으로 파악되고 있다.
도금 공급기업들은 삼성전자가 있는 한국과 TSMC가 있는 타이완에 공장 또는 판매기지를 마련해 안정공급 및 판매 확대에 주력하고 있다.
최근에는 미국과 중국이 반도체 국산화를 목표로 원자재부터 최종제품까지 서플라이체인 구축에 힘을 기울임에 따라 도금 시장 성장을 견인하고 있다.
Tanaka Precious Metals의 자회사 EEJA(Electroplating Engineers Of Japan)는 2022년 초 중국 쑤저우 공장에서 반도체용 도금 공급을 시작할 예정이다.
유럽연합(EU)도 2030년까지 세계 반도체 생산량에서 차지하는 비율을 20%로 끌어올리겠다는 목표를 세우고 있다. 파워반도체는 인피니언이 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며 보쉬(Bosch)는 SiC 칩 양산을 시작했다.
도금 공급기업들은 한국, 타이완 중심의 관점에서 벗어나 미국, 유럽, 중국을 포함한 글로벌한 전략을 가속화할 것이 요구된다. (J)