레조낙, 미국 진출 컨소시엄 구성 검토 … 오픈 이노베이션 확대

레조낙(Resonac)이 고기능 반도체 소재 공세를 강화한다.
레조낙은 쇼와덴코(Showa Denko)가 히타치케미칼(Hitachi Chemical)을 인수해 경영통합 후 설립한 화학기업으로 히타치(Hitachi)가 추진해온 고기능 소재 사업을 이어갈 것으로 예상된다.
히타치는 히타치메탈(Hitachi Metals)과 히타치케미칼, 히타치케이블(Hitachi Cable)을 모두 거액에 매각했다.
쇼와덴코는 히타치가 히타치케미칼을 통해 영위해온 고기능 소재 사업을 확대하기 위해 최근 성장세를 나타내고 있는 반도체 후공정 사업에 주목하고 있다.
이미 세계적인 수준의 후공정제품을 갖춘 히타치케미칼 기술과 쇼와덴코 사업을 통합함으로써 시너지를 확대할 예정이며, 특히 미래 전망이 밝은 미국 반도체 시장 공세를 위해 조인트(Joint) 3을 형성할 가능성이 제기되고 있다.
레조낙은 반도체 프로세스 미세화가 이미 한계에 가까워졌다고 판단하고 고밀도 3차원 패키지를 통해 차별화할 계획이다.
일본은 반도체 실장용 프로세스 기술과 제조설비, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리, 레지스트, 봉지재 등 고기능 소재를 모두 공급하고 있다.
글로벌 반도체 메이저 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)가 쓰쿠바(Tsukuba)에 진출한 것도 차세대 3차원 실장 프로세스 확립을 위한 것으로 파악되고 있다.
미국은 반도체 서플라이체인 구축을 위해 미국 반도체 및 과학법(칩스법: CHIPS & Science Act)을 통해 TSMC, 삼성전자 등 반도체 메이저 유치에 나서고 있다.
이에 따라 미츠비시케미칼(Mitsubishi Chemical), 스미토모케미칼(Sumitomo Chemical), JSR 등 반도체 소재 공급기업들도 미국 사업을 확대하고 있으며 반도체 칩을 기판에 실장하는 후공정 인프라 정비의 중요성이 확대되며 미국 정부는 공정기업 유치를 우선시하고 있다.
미국은 유치한 반도체 메이저들이 5나노미터 이하 첨단 반도체 양산에 맞추어 전자회로 자동설계 도구부터 제조설비, 3차원 패키지 등 서플라이체인 구축을 목표로 하고 있다.
반도체 메이저들은 서로 다른 팁을 동일 기판에 실장하는 칩렛 기술을 주목하고 있다.
AMD는 칩렛 기술을 통해 인텔(Intel)의 시장점유율을 빼앗았으며, 인텔은 칩렛을 활용하는 산업단체 UCIe를 설립하고 2022년부터 표준화 활동을 추진하고 있다.
일본에서는 전자실장학회(JIEP)가 칩렛연구회를 출범했으며 후공정 원료부터 생산하는 레조낙에게 중요한 기회가 될 것으로 예상된다.
레조낙은 자체 생산을 줄이고 오픈 이노베이션을 확대함으로써 후공정 기술을 강화할 계획이다. 레조낙은 단독 대응만으로는 수요기업의 니즈를 충족시키기 어렵다는 판단 아래 5년 전 경쟁기업과 과제 해결을 위해 협력하거나 오픈 랩을 공용으로 사용해 사업화하자는 전략을 수립한 바 있다.
2018년에는 반도체 실장 컨소시엄 조인트를 설립했고 2019년 1월 가와사키(Kawasaki) 패키지 솔루션센터로 조인트 활동기지를 옮긴 후 3차원 패키지 강화를 위해 2021년에는 조인트2를 출범했다.
반도체는 기술 혁신이 빠르게 진행되고 있을 뿐만 아니라 최근 지정학적 리스크에 크게 영향을 받고 있다.
레조낙은 일본에서 대응하는 것만으로는 불충분하다고 판단하고 삼성전자 등 수요기업들이 몰리고 있는 미국에서 활동하는 방안을 긍정적으로 판단하고 있다.
차세대 패키지 시장 공세를 위해 조인트3을 출범하고 오픈 랩에서 해외기업들과 교류를 확대하며 신기술을 창출함으로서 경쟁력을 향상시키는 방안을 검토하고 있다.
최근에는 반도체 전공정 선도기업이자 미국 사업을 강화하고 있는 JSR 미국법인 인근으로 본사를 이전했다. (강윤화 책임기자)