일본 도레이(Toray)가 메모리 반도체용 NMP(N-Methyl-2-Pyrrolidone) 프리 PI(Polyimide)를 양산한다.
도레이는 반도체 칩 보호막용 NMP 프리 PI를 양산하고 있다. 파워반도체용 양산에 이어 최근 메모리용 양산을 개시했으며 로직용 소재도 NMP 프리 인증을 취득하고 2025년부터 양산할 계획인 것으로 알려졌다.
NMP는 유럽연합(EU) REACH(화학물질 등록·평가·승인·제한 규정) 제한 대상 물질에 포함된 생식독성 우려 물질이다.
도레이는 친환경 니즈가 강한 전자부품용 소재에 대해서도 PFAS(Polyfluoroalkyl Substance) 프리와 NMP 프리 특성으로 시장을 공략해 후발주자의 약점을 극복할 방침이다.
도레이는 친환경 PI로 전자소재 시장을 개척하고 있다. 도레이가 공급하는 모든 PI 소재는 유기현상액을 사용하지 않아 알칼리 현상이 가능하다.
NMP 프리 포지티브 PI를 개발해 2023년부터 이미 파워반도체용 저내압 대응제품을 양산하고 있으며 2024년에는 고내압 대응제품 양산을 개시했다.
도레이는 철도 등 초고내압·고온대응이 요구되는 영역에도 네거티브 PI로 소재 인증을 취득했으며 2025년부터 양산할 예정이다.
친환경 경쟁력을 살려 파워반도체용 PI 시장점유율을 50%에서 더욱 확대해 사실상 표준 지위를 획득한다는 방침이다. 
메모리용 포지티브 PI도 2024년부터 양산을 시작한 것으로 파악된다. 기존제품과 동등한 성능을 유지하면서 NMP 프리를 달성했다.
로직용 NMP 프리 PI는 소재 인증을 취득하고 2025년 출시를 준비하고 있다. 
도레이는 반도체 분야보다 환경의식이 더 높은 전자부품 용도에서도 조기에 PFAS 프리 PI 소재 개발을 완료하고 양산을 개시했다. 2025년 출시 예정인 디바이스에 탑재될 것으로 알려졌다.
재배선층(RDL)용은 NMP 프리 & PFAS 프리 그레이드를 선제적으로 개발해 장래 게임 체인저로 삼을 계획이다. 네거티브형이 일반적인 RDL 용도에 미세화가 용이한 포티지브형을 제안함으로써 더욱 고도의 미세화가 요구되는 차세대 영역을 준비하는 전략으로 해석된다.
도레이는 친환경과 미세화 대응능력을 겸비한 차세대 소재로 후발주자의 약점을 극복하고 역전을 노릴 방침이다. RDL용 저온경화 PI 소재 개발도 추진할 계획인 것으로 알려졌다. 
한편, 차세대 패키징 시장은 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 대면적·고효율 패널 레벨 패키징(PLP)으로 이행하면서 패키징 기판 소재를 플래스틱에서 휨 발생이 적은 유리로 전환을 검토하고 있다.
대면적 PLP는 휨 문제가 크기 때문에 유리기판을 적용하면 전체 응력 완화가 요구된다. 도레이는 NMP 프리 & PFAS 프리 뿐만 아니라 휨 억제 가능한 저온경화 PI 소재를 제안해 PLP의 RDL 인터포저와 유리기판용 RDL 수요를 흡수할 방침이다. (윤)