유리기판, 차세대 기술이 경쟁한다!
|
NEG, GC코어 기판에 CO2 레이저 적용 … AGC, 미세 레이저로 가공
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.10.16 반도체용 유리기판 기술이 다음 단계로 이행하면서 경쟁이 치열해지고 있다. 유리기판은 플래스틱 및 유기 소재보다 얇으면서 소비전력을 줄일 수 있어 차세대 반도체 패키징에 적합한 소재로 기대되고 있다. 일본은 NEG(Nippon Electric |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [배터리] 현대·기아, 차세대 배터리 연구허브 구축 | 2025-11-28 | ||
| [반도체소재] 산화갈륨, 차세대 전력반도체 실현 “기대” | 2025-11-28 | ||
| [전자소재] 방열소재, 차세대 솔루션 선택 필수적이다! | 2025-11-25 | ||
| [반도체소재] 반도체, 차세대 후공정 소재 진출 본격화 | 2025-11-20 | ||
| [인사/행사] 전자소재, 차세대 방열 솔루션 급성장 | 2025-11-13 |






















