반도체 패키지 기판 소재 개발 경쟁이 치열해지고 있다.
첨단 패키지 기판 소재 시장은 일본기업들이 장악하고 있다. 특히, AI 서버용 패키지 기판은 일본 레조낙(Resonac)의 기판 소재와 도요보의 저열팽창 글라스크로스를 적용한 코어가 사실상 표준으로 자리잡았다.
다만, 패지기 기판 대형화에 따른 휨 문제의 해결책으로 주목받는 저열팽창 글라스크로스는 수급 불안이 우려된다. 유리기판(글라스코어 기판)으로의 전환도 균열・파손 위험과 도금 기술 등의 과제가 남아 있다.
패키지 구조 변화를 사업 기회로 판단하고 신규 코어 소재 개발에 속도를 내는 움직임도 본격화되고 있다.
기판소재 메이저 MGC(Mitsubishi Gas Chemical)는 일반 글라스크로스를 이용