코스모텍, 반도체 패키지 공장 건설
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월산 2만-2만5000평방미터로 최대 시장점유율 기대 … 6월 착공 계획 삼성전자와 일본 Muromachi Techmos가 공동 투자한 프린트 기판 합작기업인 코스모텍이 패키지 전문공장을 신설할 계획이다.주력 고객인 LG전자, 삼성전자 등 국내기업의 수요가 증가하고 있기 때문이며 수출도 늘리겠다는 의도인 것으로 판단된다. 코스모텍은 충청북도에 위치한 본사 부근의 약 2만평방미터에 5000평방미터 패키지 전문공장을 30억엔 가량을 투자하기로 결정했으며 이미 토지도 취득해 6월에 착공할 방침이다. 코스모텍이 패키지 전문공장을 완성하면 월산 2만-2만5000평방미터에 달해 패키지 분야에서는 한국 최고의 시장점유율을 확보하게 된다. 또 중국공장에도 설비투자를 계속해 한국과의 분업체제를 정비하며, 이와 함께 해외영업에도 주력함과 동시에 일본에서는 Muromachi Technos가 판로개척에 서두를 방침이다. 일본 Muromachi Technos는 삼성전자와 프린트 기판 합작기업 코스모텍을 1985년 설립해 순조롭게 사업을 확장하고 있다. 코스모텍은 최근 휴대전화 생산기업의 Build Up 기판 수주의뢰가 증가함에 따라 레이저 드릴의 대량도입 등 설비투자를 행하는 한편 일부 양면 및 층판 등을 중국공장으로 이전해 한국에서는 모듈 등 고부가가치 제품으로 사업구조의 전환을 추구하고 있다. 또 2005년 가을에는 휴대용 Build Up 공장도 증설했으며, 월산 9만-11만평방미터를 생산하고 있다. 코스모텍이 2000년 100% 출자해 Guangdong에 東莞高信電子有限公司를 건설했는데 판면ㆍ양면 이외에도 앞으로 심플한 타입의 다층판 제조도 하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 당초 월산 10만평방미터에서 현재는 약 40만평방미터로 확대된 것으로 나타났다. 코스모텍 전우창 회장은 “한국에서는 고부가가치제품을 지향해 낮은 그레이드 제품은 중국으로 이전하고 있다”고 밝혀 효율적인 분업체제정비를 추진하고 있는 것으로 나타났다. 그 일환으로 본사 인접지 약 2만평방미터의 면적에 5000평방미터의 패키지 전문공장을 건설하며 월산 2만-2만5000평방미터의 패키지를 제조할 계획이다. 또 “해외영업의 주력인 다층판의 수출량이 확대되고 있고 수출지역도 동남아 및 유럽으로 다양화돼 현재 10% 정도인 수출비율을 중기적으로는 30%까지 끌어올릴 계획”이라고 강조했다. <화학저널 2006/05/04> |
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