휴대폰, 두께 20% 이상 줄어든다!
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삼성전기, 휴대톤용 고밀도 기판 개발 … 차세대 스마트폰 기판 채용 삼성전기는 세계에서 가장 미세한 회로가 내장돼 휴대폰 두께를 20% 이상 줄일 수 있는 휴대폰용 기판을 개발했다고 4월11일 발표했다.휴대폰용 기판은 휴대폰에 반도체, 콘덴서, 저항 등 각종 전자부품을 장착하는 얇은 녹색 기판으로, 삼성전기는 새로 개발한 휴대폰용 고밀도 기판이 머리카락 굵기(100㎛)의 절반에 불과한 폭 50㎛로 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐다고 밝혔다. 반도체가 장착되는 부분의 회로 간격도 기존보다 0.1㎜ 적은 0.4㎜로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계했다. 삼성전기는 새로 개발한 기판을 사용하면 단위면적당 더욱 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 돼 작고 얇아지는 휴대폰 트렌드에 크게 일조할 것으로 기대하고 있다. 또 2007년 세계 최대의 CDMA 휴대폰용 칩 공급기업인 퀄컴이 기판과 장착되는 부분의 반도체 회로간격을 0.4㎜로 미세화할 것으로 보여 신규 개발한 고밀도 기판 수요가 급증할 것으로 예상하고 있다. 삼성전기는 개발한 기판이 세계적인 휴대폰 공급기업의 차세대 스마트폰 기판으로 채택됨에 따라 4월부터 양산에 돌입하고, PDA나 디지털카메라 등 다양한 모바일 기기로 채택분야를 확대해 시장을 선도해 나갈 방침이다. 삼성전기는 과감한 투자와 고객 다변화를 통해 2008년 기판부문 세계 1위에 오르겠다는 목표를 세우고 있다. <화학저널 2007/04/11> |
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