반도체 기술 미국대학과 공동개발
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산자부, 스탠퍼드ㆍ버클리ㆍ텍사스대와 MOU … 총 218억원 투입 정부 주관 반도체기술개발팀이 미국 유수대학과 공동으로 반도체 기술의 공동 개발에 나선다.산업자원부는 4월19일 산자부가 주관하는 <시스템IC 2010 사업단>과 미국 스탠퍼드대ㆍ버클리대ㆍ텍사스대가 반도체 기술 공동개발 등 협력사업 추진에 최종 합의하고 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했다. 시스템 사업단이 미국 대학들과 연계해 개발하려는 기술분야는 한국이 취약한 반도체 설계기술과 신공정기술, 장비 및 재료분야이다. 스탠퍼드대와는 차세대 메모리 및 배선기술 개발 등 반도체 공정분야 2개 과제를, 버클리대와는 비메모리 부문 기술인력 양성 등 설계분야 3개 과제를 공동 연구한다. 텍사스대와는 차세대 장비, 소재 개발 관련 과제와 성능평가 사업을 진행할 예정이다. 스탠퍼드대와의 공동연구에는 삼성전자와 하이닉스반도체, 관련 중소기업 등이 참여할 것으로 보이며, 버클리대와의 연구에는 코아로직과 엠텍비전, 뮤텔, 동부전자 등이, 텍사스대와의 연구에는 주성엔지니어링과 IPS, 케이씨텍, 동진 등이 참여할 것으로 예상된다. 2011년까지 진행될 공동사업에 소요되는 예산은 모두 218억원으로, 한국정부와 텍사스주 정부가 각각 100억원과 54억원을 부담하며 민간기업들이 64억원을 출연한다. 산자부는 2009년까지로 예정된 1단계 사업에서는 반도체 중심지인 서부 실리콘밸리와 남부 텍사스에 위치한 대학ㆍ연구소ㆍ관련기업 등과 공동 연구개발을 통해 원천기술을 확보한 뒤, 2단계 사업에서는 메모리 분야에 강한 한국기업과 비메모리가 주력인 미국기업의 전략적 파트너십 구축을 위한 성능 평가사업 확대에 주력할 계획이다. 현재 한국의 반도체 설계기술은 미국을 100으로 기준할 때 50수준에 불과하며 반도체 장비와 재료의 국산화율도 각각 18%, 50%에 그치고 있다. <화학저널 2007/04/19> |
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