다우코닝, 실리콘 열 접착제 공급
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반도체용 은 소재 실리콘으로 구성 … 열경화 접착제 성능 검증 한국다우코닝(대표 조달호)이 플립칩 반도체 기판용 열 접착제를 공급한다.Dow Corning이 개발한 접착제 <DOW CORNINGㆍ DA-6534>는 실리콘 및 은 소재를 기반으로 한 TIM (Thermal Interface Material) 접착제로 플립칩 반도체 기판에서 발생하기 쉬운 과열문제 해결에 도움이 될 전망이다. 마이크로전자 분야의 부품 접착에 주로 사용되는 실리콘 접착제는 반도체 디바이스에서 발생하는 열의 양을 줄이면서 칩에서 방열판으로 열을 발산하도록 열전달물질(TIM) 사용이 필수적이다. 이에 따라 다우코닝은 은 충전물을 포함한 실리콘 기반의 화학 재료에 안정성과 유연성을 제공해 온도와 관계없이 높은 열전도성과 탄성을 지닌 접착제룰 출시했다. <DA-6534>는 24미크론에서 0.09㎠ C/W의 열저항성을 구현하며 글로벌 제조업체 2곳을 통해 성능이 입증된 것으로 알려졌다. <DA-6534>는 비닐 폴리머와 수소 가교제의 수소규소화(Hydrosilylation) 반응을 통해 부산물을 발생시키지 않는 비활성제품으로 2007년 5월8일-10일 열리는 세미콘 싱가폴(SEMICON Singapore)을 통해 전시 출품된다. 다우코닝은 제2차 세계대전 때 전투기의 고압 자석 발전기를 냉각시키는 <DOW CORNINGㆍ 4 전기단열재>를 출시한 이후 전세계 마이크로전자 시장에 수백가지 종류의 열전도성 인캡슐런트와 접착제를 공급하며 열전도성 실리콘 기술로 업계를 선도해오고 있다. <송주연 기자> <화학저널 2007/05/09> |
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