BASF, IBM과 IC재료 공동개발
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32나노에 적합한 고성능 화학소재 개발 … 2010년부터 상용화 BASF가 IBM과 IC칩 제조공정에 필요한 전자재료를 공동 개발하는 협약을 체결했다.BASF와 IBM의 협약은 32나노 기술을 토대로 에너지 효율이 높은 고성능 IC칩 제조공정에 필요한 화학재료 솔루션 개발에 대한 것으로 관련 화학재료 및 기타 재료는 이르면 2010년경 북미, 아시아, 유럽 등지의 주요 반도체기업에서 상용화할 것으로 예상된다. BASF 전자재료그룹의 랄프핑크(Dr. Ralf Fink) 시니어 매니저는 “IC산업의 미래를 위해 큰 발걸음을 내딛고 있는 것”이라며 IBM의 첨단 반도체 공정기술과 BASF의 화학 및 나노기술 경험과 혁신역량이 결합된 이번 제휴는 반드시 성공할 것“이라고 전했다. IBM 리서치의 로날드 골드블라트(Dr. Ronald D. Goldblatt) 최고 엔지니어 겸 시니어 매니저는 “차세대(32나노) IC제품의 개발 분야에서 화학의 중요성이 점점 더 커지고 있는데 BASF는 반도체 관련 화학재료 솔루션 부문에서 오랜 경험을 쌓은 선도적 화학기업만이 제공할 수 있는 방대한 전문성을 제공할 것”이라고 밝혔다. 현재 최첨단 칩 기술인 45나노 기술은 2007년 말에 도입될 예정이지만 칩의 피처크기를 줄이는 노력이 계속되면서 새로운 재료와 화학재료를 개발할 필요성이 점차 커지고 있다. IC 산업의 2006년 세계 매출은 전년대비 9% 증가한 2600억달러를 기록했는데, 가장 발전된 IC제품으로는 컴퓨터 및 휴대전화, 디지털 마이크로웨이브 오븐 등 다양한 디지털 장치를 제어하는 마이크로프로세서를 들 수 있다. <송주연 기자> <화학저널 2007/06/27> |
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