Mitsubishi Gas Chemical(MGC)이 열경화성 수지 원료 그레이드를 다양화하고 있다.
MGC는 프린트 기판, 반도체 봉지재, 탄소섬유복합소재(CFRP) 등 광범위한 용도에 투입이 가능하도록 모노머 성상을 최적화시켜 내열성, 저유전율 등 다양한 특성을 부여하는데 주력하고 있다.
차세대 파워 반도체나 차세대 통신규격인 5G 실용화, CFRP의 항공‧우주‧자동차 분야 적용이 진전되며 고기능수지로 제조한 부재 수요도 급증할 것으로 기대하고 생산제품 다양화에 총력을 기울이고 있다.
MGC의 열경화성 수지 원료 Cytester는 시아네이트 모노머로 불리며 MGC가 유일하게 생산하고 있다.
분자구조 중에 시아네이트기를 보유하고 있어 모노머끼리 통합할 때 시아네이트기를 중심으로 강직하고 대조적인 트리아진환 구조를 형성하는 것이 특징이다.
이에 따라 경화 후 수지는 유리전이온도(Tg)가 300℃ 이상으로 매우 높은 반면 유전율, 유전정접은 열경화수지 중에서 낮은 편이며 전기절연성, 난연성 등도 우수한 수준으로 갖춘 것으로 알려졌다.
모노머 단독으로 수지를 제조할 수 있으며 에폭시수지(Epoxy Resin), 비스말레이미드 수지 등 다른 열경화성 수지와 조합해 변성수지로 제조하는 것도 가능하다.
상온에서 고체 상태를 나타내는 TA와 함께 저점도 액상 P-201, 고점도 액상 TA-500, 반고형상 TA-1500 등으르 개발했다.
모노머 설계를 통해 내열성 등 다양한 기능을 함께 부여할 수 있도록 연구했다.
저점도 액상제품은 액체 접착제, 봉지재, 반도체 IC칩 등 기판 사이를 채우는 언더필 소재 등으로, 고점도 액상제품과 반고형상제품은 CFRP의 매트릭스 수지 등으로 사용이 가능할 것으로 예상하고 있다.
모노머 설계기술을 살려 앞으로도 새로운 니즈에 적극 대응해나갈 방침이다.
MGC는 스마트폰 분야에서 높은 시장점유율을 장악하고 있는 반도체 패키지 기판소재를 생산하고 있으며 원료인 Cytester도 자체 생산하고 있다.
전자‧전기, 항공‧우주, 자동차 분야 등에서 수지부재 채용과 고기능화 니즈 확대가 이루어짐에 따라 1-2년 전부터 외부판매에 주력하고 있다.
현재 여러 수요기업들과 샘플 제공 및 평가 피드백 작업을 진행하고 있다.
수요처 평가가 진행되고 있는 CFRP 등 용도에는 2년 안에 채용이 가능할 것으로 예상하고 있으며 앞으로 해외시장을 중심으로 적극적인 활동에 나설 예정이다. (K)