반도체 투명포장 국산화 걸음마
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PEDOT, 전도성·투명성 장점 … 반도체 포장재에 보호필름까지 전량 일본에서 수입하던 반도체 및 전자부품 포장용기가 서서히 국산화되고 있다.포장재에 대전방지 기능을 부여하는 코팅기술 및 대전방지제가 함유된 Chip을 성형가공하는 기술이 몇몇 벤처기업을 중심으로 활발히 연구되는 것으로 나타났다. 국내에서 대전방지용 코팅액을 생산하는 벤처기업으로는 나노켐텍, InsConTech, 폴리메리츠 등이 있다. 나노켐텍과 InsConTech은 아웃소싱 방식과 직산을 병행해 반도체 Packing 제품을 생산하고 있으나 전체 시장의 10%에 불과하며, 주 수요처인 삼성SDI, LG전자, 하이닉스 등은 주로 일본제품을 수입해 사용하고 있다. 일본에서는 아킬레스, 마루하이, Toray 등이 전도성 고분자 코팅 Film을 생산하고 있다. 반도체 Packing 제품에서 정전기가 일어나면 쇼트가 발생하고 먼지 등이 달라붙어 반도체의 불량률을 높이는 원인이 되기 때문에 전자부품이 고기능으로 발전할수록 대전방지 효과가 높은 포장재를 요구하고 있다. 국내 반도체 Packing 시장은 반도체 시장규모와 비례해 4000억-5000억원으로 추정된다. 반도체 및 전자부품을 포장하던 용기는 카본블랙(Carbon Black)을 코팅하거나 수지에 첨가해 합성한 후 성형하는 방법으로 제조해 사용했으나 카본블랙을 혼합하는 과정에서 물성이 저하되는 것을 방지하기 위해 사용하는 첨가제 때문에 Ion Migration이 나타났고 Carbon Particle 같은 이물질(분진)이 발생했다. <화학저널 2004/11/8> |
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