폐 전자부품에서 황금 캔다!
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표면처리기술 활용 … 패키지 가공기업 수익 악화로 전자디바이스의 표면처리기술을 이용해 금(Gold)을 재활용하는 움직임이 강화되고 있다.2008년 이후 세계경기 침체와 두바이(Dubai)의 금융위기, 2010년 그리스의 재정위기 등을 배경으로 금 국제가격이 강세를 나타내면서 박리다매 사업인 전자디바이스 패키지 가공기업들의 수익이 대폭 악화됐기 때문이다. 금 대체 요구는 중국과 타이완의 반도체 패키지 가공기업을 시작으로 일본에도 영향을 미쳐 전해, 무전해와 더불어 도금액과 관련장치의 금 절약이 추진되고 있다. 금 절약에 대응해 Tanaka는 차세대형 팔라듐(Palladium) 도금 프로세스를 개발하고 있으며 나노기술을 활용한 아연의 이용 등 첨단기술 개발을 진행하고 있다. 이에 따라 일본표면처리기재공업협회는 표면처리 기재에 관한 생산, 유통, 기술을 조사연구하고 환경보호를 위한 정보수집ㆍ제공, 기술개발 및 보급에 힘쓰고 있다. 특히, 환경 및 안전 관련대응은 REACH(Registration, Evaluation & Authorization of Chemicals) 규제 강화와 GHS(화학제품의 분류ㆍ표시에 관한 세계조화시스템)에 대한 대응은 물론 잔류성 유기오염물질인 PFOS (Perfluorooctane Sulfonate) 함유 표면처리조제의 제조 중지정보를 발신하는 등 계몽활동을 통해 PFOS를 모두 폐기하는데 성공했다. 한편, 표면처리기술은 금속 및 플래스틱의 도금과 화성처리를 비롯해 반도체를 관리하는 절연기능 등에 필수불가결한 기술로 알려져 있다. 전기도금, 무전해도금 외에 PVD(물리증착기술), CVD(화학증착기술) 중심의 기상처리와 양전극처리, 착색, 인산염(Phosphate) 처리, 크롬산염(Chromate) 처리 등 화성처리가 주류를 이루고 있으며 최근에는 날붙이 외에도 자동차부품용으로 경질막 DLC(Diamond Like Carbon) 기술을 통한 코스트 절감이 추진되고 있다. <화학저널 2010/09/28> |
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