삼성전자(대표 권오현)는 반도체 생산이 미세화됨에 따라 친환경 폐기물 처리기술을 채용할 예정이다.
삼성전자는 2017년 평택 소재 3D 낸드 반도체공장을 상업화하며 친환경 방식으로 폐기물을 처리할 방침이다.
평택공장은 DPT(Double Patterning Technology) 및 QPT(Quadruple Patterning Technology) 도입으로 반도체용 가스, Wet Chemical 등 반도체 소재의 투입량이 늘어나 폐기물 방출량도 증가함에 따라 친환경 처리기술의 채용이 불가피한 것으로 파악되고 있다.
반도체 소재는 에칭(Etching) 공정에서 불화수소(HF), 인산(H3PO4), 질산(H3NO4) 등 강산, 클리닝(Cleaning) 공정에서 과산화수소, CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정에서 삼불화질소(NF3)가 주로 투입되고 있다.
삼성전자는 평택공장에 친환경 폐기물 처리기술인 스크러버(Scrubber) 방식, 화학중화 방식, 효소․미생물 방식을 채용할 것으로 예상된다.
스크러버는 CVD 및 에칭 공정에서 발생하는 폐가스를 필터로 분리해 소각하거나 분해하는 방식이며 화학중화는 에칭 공정 후 발생하는 폐가스 및 폐화학물질을 강산성 및 염기성 화학물질을 투입해 중화한다.
효소․미생물 방식은 폐가스 및 폐화학물질을 효소 반응과 미생물 분해로 처리하지만 상대적으로 처리속도가 느려 클리닝 공정에서만 투입해 폐과산화수소를 처리할 예정이다. <허웅 기자>