화학저널

차세대 고속통신이 새로운 성장분야로 부상하면서 화학기업들의 움직임이 활발해지고 있다.
일본 Asahi Glass(AGC)는 최근 미국 Park Electrochemical의 동박 적층판(CCL) 사업을 담당하는 전자소재 부문을 약 160억엔에 인수하기로 결정했다.
Park Electrochemical이 미국 중심으로 공급하고 있는 하이엔드(High-end)용 리지드(Rigid) CCL은 5세대 이동통신(5G), 자율주행자동차 등 고속통신을 전제로 하는 기술이 개발·보급됨에 따라 수요가 확대될 것으로 예상되고 있다.
Park Electrochemical은 뉴욕(New York)에 본사를 두고 있는 상장기업으로 전자소재 부문과 항공우주용 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic) 프리프레그(Prepreg)를 제조·판매하는 복합소재(Composite) 부문을 운영하고 있다.
전체 매출은 1200억원 이상이며 전자소재 부문은 매출이 800억원에 달하나 영업이익률은 10% 수준에 불과한 것으로 파악되고 있다.
이에 따라 Park Electrochemical은 복합소재 부문에 경영자원을 집중하기 위해 2018년 들어 전자소재 부문 매각을 추진했으며 이전부터 해당 사업부문을 유력한 인수대상으로 주시하던 AGC가 낙찰받았다.
리지드 CCL은 동박 사이에 수지를 함침시킨 유리섬유, 수지·세라믹 복합소재 등을 절연층으로 삽입하는 방식이며 절연수지 소재 및 동박 표면처리 등에 따라 신호 손실 성능이 결정되는 것으로 알려졌다.
5G 통신 등에 사용되는 24GHz 이상의 고주파수 대역용으로는 기존 에폭시수지(Epoxy Resin)가 아니라 신호 손실을 나타내는 지표인 유전정접이 낮은 불소수지(Flouride Resin), PPE(Polyphenylene Ether)가 주류를 이룰 것으로 예상되고 있다.
하이엔드용은 서버, 라우터, 스위치 등 일반통신, 자동차용 밀리파 레이더 안테나 등에 사용되며 차세대 고속통신용 수요 확대에 따라 시장규모가 2016-2025년 연평균 15% 수준 성장할 것으로 예측되고 있다.
AGC는 Park Electrochemical의 전자소재 사업부문을 인수함에 따라 미국, 싱가폴, 프랑스 소재 4개 공장을 가동하게 되며 미국 애리조나(Arizona) 및 싱가폴 소재 개발센터도 확보하게 된다.
또 Park Electrochemical은 미국 및 아시아에 많은 수요기업을 보유하고 있어 인수 이후에는 AGC의 글로벌 네트워크 및 연구개발(R&D) 기능을 활용해 비교적 공세가 부족했던 아시아 지역에서 판매 확대에 주력할 방침이다.
하이엔드용은 수요기업들의 요구에 맞추어 제작할 필요가 있어 수요처 밀착형 개발·영업이 중요한 것으로 파악되고 있다.
AGC는 전자소재를 장기적인 전략사업으로 설정하고 있으며, 특히 차세대 고속통신 분야 진입 및 다중소재 분야 강화에 힘을 기울이고 있다.
AGC는 불소(Fluorine) 등 특수화학 관련지식을 적극 활용하고 리지드 CCL에 대해서도 가공, 접착 등 다양한 기술을 집약해 솔루션을 제공할 수 있는 체제를 구축할 방침이다.