반도체 소재는 미세화 트렌드를 타고 급속도로 변화하고 있다.
금속배선은 기존의 주류 배선 소재인 텅스텐, 구리 뿐만 아니라 코발트 사용이 늘어났으며 최근에는 루테늄 도입이나 여러 금속을 사용하는 복합막 적용도 검토가 진행되고 있다.
복합막을 사용하려면 한쪽만 선택적으로 세정하고자 하는 수요가 발생할 수 있으며 복잡한 세정 요구에 대응하기 위해 세정공정을 최소화할 수 있는 기능성 세정제에 대한 니즈도 확대될 것으로 예상되고 있다.
미츠비시케미칼( MCH: Mitsubishi Chemical)은 후쿠오카(Fukuoka) 공장에 2022년 5월 상업가동을 목표로 포스트 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 클리너를 포함한 기능성 웨트케미칼 시험 생산동을 건설하기로 했다. 
고기능 세정제, 웨트에칭제 개발 니즈가 확대되고 있으나 그동안은 신제품을 시험 생산하려면 양산라인을 멈추어야 했기 때문이다.
앞으로는 시험 생산동을 활용해 신제품 시험생산 및 평가를 원활하게 진행하고 수요기업에 대한 샘플 공급도 신속화할 계획이다.
시험 생산동에서는 주로 포스트 CMP 클리너 신제품 개발을 진행할 것으로 예상된다.
배선 소재가 다양화되면서 CMP 슬러리도 고도화되고 있어 대응이 가능한 포스트 CMP 클리너 개발에 주력하고 있다.
또 패턴 미세화로 특정 장소나 물질을 선택적으로 에칭하는 기능도 요구되고 있어 웨트에칭제 고도화에도 총력을 기울일 방침이다.