아이엘사이언스(대표 송성근)가 전고체전지용 리튬 음극시트 형성 기술을 개발했다.
아이엘사이언스는 차세대 전고체전지 상용화에 기여하는 리틈 음극시트 형성 기술을 개발하고 특허출원을 완료했다.
리튬 금속 음극 기반 전고체전지 상용화를 위한 개발이 확대되는 가운데 배터리 음극 전류 집전체로 사용하는 구리 포일 위에 리튬막을 증착하는 기술이 주목받고 있다.
기존 기술은 구리 포일과 리튬 포일을 함께 압연하며 롤투롤 공정 기반으로 대량생산에 적합하지만 마이크로미터 수준의 얇은 리튬막 형성에는 어려움이 있다.
또 리튬 소스를 증발시켜서 구리 포일 위에 증착하는 열증발 증착법(Evaporation Method)은 다양한 나노미터 두께의 리튬막 형성에 유리하나 압연에 비해 공정이 복잡하고 초기 설비투자 및 유지보수 비용이 큰 점이 단점으로 평가된다.
아이엘사이언스는 기존 기술들의 한계를 극복하기 위해 총 4단계로 음극 시트를 형성하는 기술을 개발했다.
1단계는 라미네이션 방법을 이용해 기판, 음극 물질, 기판으로 구성되는 제1시트 제조, 2단계는 제1시트를 가열해 분리함으로써 2개의 기판, 코팅층으로 구성되는 제2시트 생성, 3단계는 분리된 제2시트의 노출된 코팅층 표면에 보호층을 형성, 4단계는 보호층이 형성된 제2시트의 표면을 평탄화하거나 두께를 조절해 완성한다.
후지경제(Fuji Keizai)에 따르면, 전고체전지 시장은 2035년 32조6000억원에 달할 것으로 예상된다. (윤)