엠티아이(대표 박성균)와 일본 artience가 차세대 반도체 소재 시장 공략을 위해 협력한다.
엠티아이가 4월 artience와 반도체 시장에서의 신사업 창출을 위한 공급 및 공동개발 업무협약(MOU)을 체결한 것으로 알려졌다.
엠티아이는 다이싱 공정용 보호 코팅, 플럭스 세정제 등 반도체 생산공정에서 사용하는 소재와 화학제품을 공급하고 있으며 CMOS(상보형 금속 산화 반도체) 이미지 센서 등 광반도체 영역에서 채용실적을 보유하고 있다.
2020년대부터는 백그라인딩 테이프(BGT), 팬아웃 패키징용 다이본딩·디본딩 테이프 등 다운스트림 라인업에 주력하고 있다.
양사는 차세대 반도체 시장을 타깃으로 칩렛(Chiplet), 3D 실장 등 첨단 패키징용 신소재 개발과 공동 마케팅에서 협력하고, 특히 artience가 보유한 수지 합성·분산 기술과 엠티아이의 배합 노하우 등을 융합해 새로운 공정 소재를 창출할 계획이다.
artience는 전략적 중요 사업군 창출을 가속화마면서 2026년 디스플레이 및 첨단 전자 관련 사업 영업이익 50억엔 달성을 추진하고 있다. 
2023년 4월에는 가와고에(Kawagoe) 공장에서 폴리머 파일럿 설비를 가동해 축합계를 중심으로 시험 생산을 거쳐 저유전 수지 중규모 생산을 시작했다.
패키징 기판을 일괄 봉지하는 절연보호 시트 사업도 성과를 내기 시작했다. 시트제품은 기존의 FPC(플렉서블 프린트 기판) 뿐만 아니라 다양하게 적용이 확대되고 있는 것으로 알려졌다.
CMOS를 비롯한 센서용 신소재 투자도 모리야마(Moriyama) 공장에서 검토하고 있다. (윤우성 선임기자)