앰코테크놀로지코리아(대표 이진안)가 광주공장 증축 착공식을 개최했다.

앰코는 착공식에서 첨단 패키징 수요 증가에 대응해 투자규모를 늘리고 투자 시기를 앞당겨 2026년부터 2031년까지 총 3조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 1999년 앰코 광주공장 설립 이후 외국인투자기업의 단일 투자로는 국내 최대이다. 
첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 회로 미세화가 물리적 한계에 다가가면서 AI(인공지능) 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠올랐으며 글로벌 시장도 빠르게 성장하고 있다. 
신규 공장은 AI(인공지능), 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징제품을 생산할 예정이다. 2027년 하반기 2개동, 2028년 상반기 2개동 완공 및 양산 개시를 목표로 한다.
미국에 본사를 둔 첨단패키징 전문기업 앰코테크놀로지는 2025년 매출 약 9조원을 기록했으며 한국 법인인은 송도, 부평, 광주 등 3개 사업장을 두고 있다. 
앰코는 앞서 6월 대통령 주재 서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 광주공장에 1조원을 투자하겠다고 발표했고 이후 추가 증설 계획을 세우면서 투자규모를 3조원으로 확대했다.