구리칩 제조공정 개발 활성화
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Motorola, TI, AMD 등 외국기업은 물론 삼성전자, 하이닉스반도체 등 국내기업들도 구리칩 개발계획을 잇따라 밝히는 등 구리칩 제조공정 도입에 가속도가 붙고 있다. 미국 IBM은 1997년9월 세계 최초로 구리 칩 기술을 개발했다고 발표한 이후 1년 뒤인 1998년9월 구리 배선을 이용한 마이크로프로세서인 Power PC 750 출하를 발표해 구리 배선 붐을 조성하는 역할을 했다. 특허청에 따르면, 구리칩 제조공정은 현재 반도체회로에서 배선으로 사용되는 알루미늄 대신 구리를 배선으로 사용해 최대 1억개 가까운 트랜지스터를 1개의 칩에 집적시킬 수 있는 기술로 신호 전송능력을 40% 가량 향상시키고 전력소모량을 크게 줄일 수 있으며, CPU 같은 다층배선 제품에서는 제조비용을 30% 가량 줄일 수 있는 차세대 반도체 제조기술이다. 표, 그래프: | 반도체공정 중 배선공정 특허 출원비율 | 반도체공정 중 배선공정 실용신안 출원비율 | <화학저널 2001/07/23·30> |
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