Buildup 다층기판 기술개발 부진
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전세계 Build-up 기판 생산액은 1999년 기준 2조5000억원 대에 이르고 일본이 전체의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타났다. 국내시장은 투자비용이 높기 때문에 삼성전기, LG전자, 대덕전자 등 대기업을 중심으로 기술개발, 생산설비 확충 등이 활발히 전개되고 있으며 삼성전기가 전체의 85%를 차지하고 있다. 특허청에 따르면, Build-up 기판 시장은 이동전화기, 디지털 카메라, 노트북 PC, 캠코더 등 고부가가치형 첨단정보통신기기 등으로 수요가 더욱 확대될 것으로 예상돼 2003년에는 세계시장 규모가 200억달러에 이를 것으로 전망이다. 2000년 세계 PCB 시장규모는 417억5900만달러로 전년대비 약 11% 증가했고, 아시아는 254억6200만달러로 세계시장의 약 60%를 점유하고 있으며 점차 점유율이 상승할 것으로 예상되고 있다. 선진국들은 저가제품의 생산을 해외로 이전하고, 빌드업 기판 등의 고부가가치제품을 중심으로 산업체제를 바꾸고 있다. 표, 그래프 : | Build-up 다층기판 특허 출원건수 | Build-up 다층기판 특허 출원동향 | <화학저널 2001/11/26> |
