LG이노텍, 반도체 패키지 “강화”
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FCCSP 시장 확대에 따라 … PCB 사업의 15%까지 비중 확대 LG이노텍의 FCCSP(Flip Chip CSP) 사업을 강화하고 있다.LG이노텍은 최근 950억원을 투자해 2010년 FCCSP 라인을 증설한다고 발표했다. 투자를 통해 소외분야였던 반도체 패키지 사업의 영향력 강화와 함께 시장에서의 비중을 늘려나갈 계획이다. 투자액은 전체 자본금의 11.2%로 투자가 완료되면 FCCSP 사업은 PCB(Printed Circuit Board) 부문 매출비중이 15%까지 확대될 전망이다. LG이노텍 관계자는 “휴대폰 시장이 성장하면서 FCCSP를 이용한 반도체 패키지 사업도 점차 성장하고 있지만 사업비중이 1%에 불과해 시장대응이 어려워 사업부문 확장과 시장성장에 대한 해결책으로 투자를 결정하게 됐다”고 전했다. 세계 FCCSP 시장규모는 3억6300만달러로 추정되고 있으며 2010년 이후에는 5억달러 이상으로 성장할 전망이다. LG이노텍은 PCB 사업부문에 2010년 1554억원, 2011년 885억원을 투자한다는 계획이며, 이번에 진행되는 FCCSP 증설은 구미 1공장에서 2010년 1월부터 공사를 시작해 12월 말 완공을 목표로 하고 있다. <이명주 기자> <화학저널 2010/01/04> |
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