반도체 관련 신제품 “한눈에”
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SEMICON Korea 2010 개최 … 소재에 대한 시장관심 높아 국내 반도체 관련 기업들이 한자리에 모였다.2월3일부터 삼성동 코엑스에서 개최된 <SEMICON Korea 2010>에 국내외 반도체 관련기업들이 참가하면서 시장의 관심 또한 높아졌다. 특히, 반도체 관련 소재분야에 대한 관심이 높은 것으로 나타났다. KC Tech와 테크노세미켐은 국산화 비중을 높이고 있는 CMP(Chemical Mechanical Polishing)용 Ceria 슬러리를 일반에 공개함으로써 주목받았다. Ceria 슬러리는 물리적인 Top Down 방식은 물론 화학적인 Bottom Up 방식으로도 제작이 가능해 미세화 공정으로 전환되는 반도체 산업에 필수 요소로 꼽히는 동시에 고부가제품으로 평가받지만 그동안 기술적인 한계로 전량 수입에 의존해 왔다. 소재뿐만이 아니라 장비분야에서도 신제품들이 공개했다. 신한다이아몬드는 CMP 패드에 소수성 코팅을 한 제품을 선보였다. 새로 개발된 CMP 패드는 CF2 꼬리를 이용해 소수성을 갖춘 막을 패드 표면에 코팅함으로써 슬러리로 인한 패드 오염방지는 물론 웨이퍼면과 CMP에 의한 손상을 최소화할 수 있다는 강점이 있다. 신한다이아몬드 관계자는 “국내 최초로 소수성을 갖춘 1.2㎚ 두께의 막을 패드에 코팅함으로써 패드 오염방지는 물론 슬러리만을 이용한 연삭이 가능하기 때문에 웨이퍼 손상과 효율성을 동시에 확보할 수 있다”며 “현재 일부 수요기업들에 제품테스트를 진행하고 있어 조만간 시장에 투입될 것”이라고 전했다. 이밖에 에코프로와 삼성엔지니어링은 온난화 물질인 반도체용 특수가스 배출을 절감할 수 있는 촉매와 공정을 선보였다. 에코프로 관계자는 “선보인 촉매는 Al2O3를 주원료하고 있으며 반응온도가 500-900℃에 불과해 1000℃ 이상에서 가스를 소각하던 소각장치 대비 소비 에너지를 줄일 수 있다” 또 “에너지량을 줄임으로써 이산화탄소 절감까지 기대할 수 있다”고 전했다. <이명주 기자> <화학저널 2010/02/05> |
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