희성금속, 스마트폰용 접합소재 개발
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클래딩 소재로 IT제품 다기능화 기여 … 생산기술연구원ㆍKAIST 공동 희성금속이 KAIST와 공동으로 스마트폰용 IT부품의 핵심소재를 개발했다.지식경제부는 산업원천기술 개발사업으로 추진한 스마트폰 등 IT(정보기술) 부품용 클래딩(Cladding: 접합) 소재 개발에 성공했다고 7월8일 발표했다. 희성금속과 한국생산기술연구원, KAIST가 공동 개발한 클래딩소재는 구리와 은 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용해 수십마이크로미터(㎛) 두께로 접합한 것으로 IT제품의 다기능화 구현에 필수적이나 전량 수입에 의존해왔다. 클래딩소재는 1998년 일본기업이 처음 개발한 이후 독점 공급해왔고, 한국이 세계에서 2번째로 개발에 성공한 것으로 알려졌다. 지경부 관계자는 “일본 등 선진국과 경쟁할 수 있는 기술기반을 확보했다”며 “세계 금속 클래딩소재 시장규모는 8000억원 정도로 추정되지만 앞으로 급속히 확대될 것”이라고 전망했다. <고우리 기자> <화학저널 2010/07/08> |
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