일본, 반도체 봉지재 부활 “꿈꾼다”
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친환경 무금속 봉지재 보급 박차 … 내열·내광성으로 LED조명에도 반도체 시황에 연동해 봉지재 시장도 회복기에 접어들고 있다.그러나 일본은 미국발 금융위기를 발단으로 경제상황이 악화되면서 메이저들이 제조코스트를 감축하기 위해 후공정을 해외로 이전함에 따라 수요가 감소하고 있다. 여기에 반도체 칩의 경박단소화 및 저코스트화가 추진되면서 봉지재를 거의 사용하지 않는 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 개발 및 사용이 확대되고 있다. 또 봉지재 사용량이 적은 MCP(Multi Chip Package) 또는 SiP(System in Package)가 대두되고 있어 봉지재 시장의 양적 확대를 기대하기 어려운 상황이다. 이에 일본기업들은 무금속 봉지재를 개발해 친환경성과 고부가화를 동시에 실현함으로써 봉지재 수요 부활을 기대하고 있다. 일본 최대의 반도체 봉지재 메이저인 Sumitomo Bakelite는 2008년 매출이 급감하는 등 수익성 악화가 최악으로 치달았으나 최근 들어 회복조짐을 보이고 있다. 중국의 경기부양책에 힘입어 디지털기기 시장이 회복되고 있기 때문이다. 홍콩에서는 중국수출용 박형 TV에 사용되는 프린트 배선기판용 드라이 필름 공장 가동률이 상승하고 있으며 봉지재 수요도 서서히 증가하고 있다. 표, 그래프 | 일본 반도체 봉지제 메이저의 생산능력 | <화학저널 2010/7/12> |
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