화학뉴스

KAIST(한국과학기술원)는 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 특수 신소재를 이용해 전기가 잘 통하면서도 자유롭게 구부릴 수 있는 플렉서블(Flexible) 패키징 기술을 개발했다고 3월5일 발표했다.
패키징 기술은 스마트폰, 컴퓨터 등 전자제품의 하드웨어 구조를 제작하는 기술로, 웨어러블(Wearable) 기기를 만들기 위해서는 플렉서블 반도체, 디스플레이, 배터리와 함께 모든 전자제품을 통합할 수 있는 플렉서블 패키징 기술이 필요하다.
기존 기술은 납땜 등 반도체·전자부품의 전기접속 방법을 사용함에 따라 구부리거나 변형할 때 접속 부위에 손상을 주는 단점이 있다.
연구팀은 특수 신소재 이방 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 개발해 반도체를 자유롭게 휘어지도록 만들었다.
플렉서블 상태에서 전극과 전기적 접속을 잘 형성할 수 있는 미세 전도성 입자와, 열에 의해 굳어지고 전극을 감싸 구부릴 때 유연하게 소자를 보호할 수 있는 열경화성 폴리머 필름 등으로 구성됐다.
반도체 소자를 30-50마이크로미터 두께로 얇게 잘라낸 뒤 기판 위에 올리는 방식으로, 지름 6mm 까지 구부리더라도 유연한 특성을 나타내며 공정이 간단하고 비용이 저렴한 것으로 알려졌다.
백경욱 교수는 “앞으로 웨어러블 기기의 중앙처리장치 및 메모리 반도체, 센서 반도체, 휘어지는 스마트폰, 플렉서블 디스플레이 등에 활용될 수 있을 것”이라고 말했다.