Kimoto가 전자제품 제조용 신규 사업을 추진할 예정이다.
북미를 중심으로 수요증가가 기대되는 회로기판의 실(Seal)화에 대응하기 위해 신규설비 도입을 검토하고 있다.
Mie 공장 및 북미 자회사를 후보로 조기 착수한 후 약 3억엔을 투자해 최종적으로 2개 신규설비를 건설할 예정이다.
최근 PI(Polyimide) 등의 수지를 필름으로 만들어 회로기판을 실화하는 기술이 북미 대학 및 벤처기업 사이에서 주목받고 있으며 PE(Printed Electronics) 시장에 대비해 PI필름을 중심으로 개발을 추진하고 있다.
Kimoto는 북미 자회사 가 그룹 내 최고 이익률을 올리고 있어 북미시장의 중요성을 인지하고 설비 설치를 검토하고 있다.
FPD(Flat Panet Display) 제조용 필름을 생산하는 Mie 공장은 주요 수요처인 중국시장의 출하가 증가할 것으로 예상해 2014년 증설을 완료했으나 가동률 저하 등으로 매출이 저조한 것으로 알려졌다.
Kimoto는 Mie 공장과 북미의 사업환경을 고려해 건설 후보지로 2곳을 검토하고 있으며 중국 전개와 Mie 공장의 가동률을 바탕으로 2015년 2/4분기에 최종 결정할 예정이다.
Kimoto는 PI에 PEN(Polyethylene Naphthalate), PEEK(Polyether Ether Ketone), PC(Polycarbonate) 등 폭넓은 수지를 박막화해 회로기판의 실화에 응용하는 기술을 확립했으며 응용제품 시장을 약 3000억엔으로 추산하고 있다.
Kimoto는 FPD 관련사업에 이은 차세대 캐시카우를 으로 규정하고 있으며 해당 신규사업을 Beyond Core 사업의 하나로 삼아 장기 육성할 계획이다.
최종적으로는 Mie와 북미 2개 거점에 생산설비를 도입해 아시아 수출도 목표로 할 예정이다.