국내 중소 화학기업들이 전도성 접착소재 개발에 집중하고 있다.
JHC(대표 김병선)는 일본산이 장악하고 있는 전도성 접착필름을 국산화함으로써 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)용 접착소재를 대체할 것으로 기대되고 있다.
반도체 분야에서는 전도성 페이스트가 FPCB와 해당부품 사이를 연결 및 고정하고 있으나 JHC가 개발한 접착소재는 필름 형태로 FPCB와 부품 사이에 투입하고 열과 압력을 가하면 접착이 마무리된다.
FPCB 생산에 접착필름을 투입하면 공정을 간소화할 수 있고 초소형 부품 실장에 편리해 박막형 투입이 확대될 것으로 기대되고 있다.
전도성 접착필름 시장은 스마트폰 카메라, 지문인식 모듈에 투입되고 있으며 매출규모가 수천억원에 달하는 것으로 추산되고 있다.
글로벌 시장은 일본 Tatsuta가 점유율 80%, Toyo가 20% 수준으로 독식하고 있으며 Tatsuta의 전도성 접착필름은 수년전부터 애플의 아이폰 카메라에 투입되고 있는 것으로 알려졌다.
Tatsuta 생산제품은 전자파 차폐 기능까지 보유해 스마트폰용 투입이 가능했던 것으로 평가되고 있다.
JHC는 2014년 전도성 접착필름 개발에 착수했으며 글로벌 화학기업 출신의 연구인력들이 창업에 나서 관련기술을 상업화했다.
JHC는 접착 기능과 전자파 차폐 기능을 구현한 것 외에도 습기에 취약한 단점을 보완했다.
습기에 노출되면 경화되는 수분형 경화제를 투입해 내습성, 접착력을 강화함으로써 열안정성, 작업성을 개선해 경쟁기업에 비해 제조코스트를 30% 이상 절감한 것으로 알려졌다.
JHC는 본격 상용화에 나서기 위해 수요기업들을 대상으로 기술평가를 수행하고 있으며 테스트가 통과되면 상업화를 본격화할 방침이다.
JHC 관계자는 “전도성 접착제는 일본 화학기업이 10년 이상 독점하고 있을 만큼 진입장벽이 높다”며 “모든 원료를 국산화해 코스트 경쟁력을 확보한 만큼 국내는 물론 중국 등 글로벌 시장을 개척하는 것이 목표”라고 강조했다.
에버켐텍(대표 이성민)은 FPCB용 필름을 2016년부터 상업화하고 국내공급 뿐만 아니라 중국수출 역시 확대하고 있다.
일본산이 장악하고 있는 전도성 고분자를 활용한 대전방지 코팅제가 주력제품이었으나 매출이 신장세를 이어감에 따라 FPCB용 전자파 차폐, 전도성 접착필름 사업에 진출해 성장세를 이어갈 계획이다.
기능성 원료는 자체 개발했으며 필름은 OEM(주문자제조생산), ODM(주문자개발생산) 방식으로 공급할 예정이다.
필름 분야는 중국을 중심으로 수출에 주력하고 일본 경쟁기업에 비해 동등 수준의 성능을 구현하면서 가격은 30% 이상 낮추어 코스트 경쟁력을 강화할 계획이다.
공급물량이 많아지면 경쟁기업의 절반 수준까지 공급가격을 낮추는 방안도 검토하고 있다.
에버켐텍은 2017년까지 전도성 고분자 코팅제에 이어 FPCB 필름 사업에 진입해 매출 200억원 달성을 목표로 설정했으며 2020년까지는 매출 500억원을 달성한 후 기업공개(IPO)에 나설 방침이다.
에버켐텍은 중장기 성장전략으로 그래핀(Graphene) 소재를 연구하고 있으며 차세대 OLED(Organic Light Emitting Diode) 전극을 그래핀으로 대체하는 정부 과제에 참여하고 있다.
에버켐텍은 그래핀에 전도성 고분자를 결합해 물성 한계를 극복하는 기술을 보유하고 있다.<허웅 선임기자>