SKC(대표 박원철)가 미국 반도체 패키징 분야에 투자한다.
SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 칩플렛(Chipletz)의 시리즈B 투자 유치에 참여해 지분 12%를 확보하며 기존 글라스 기판 생산역량에 칩플렛의 설계 기술을 더해 반도체 패키징 솔루션 생태계 조성 및 후공정 사업 확대에 박차를 가할 계획이다.
반도체 패키징은 CPU, D램 등 각각 다른 기능을 하는 여러 칩들이 원활히 구동될 수 있도록 유기적으로 연결하는 후공정이다. 
칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 생산기업 AMD(Advanced Micro Devices)의 사내독립기업(CIC)으로 출범해 2021년 분사했으며 첨단 반도체 기판의 구조 체계 설계 및 기술개발, 대형 수요기업과의 네트워크 역량 둥을 두루 갖추고 있다.
스타트업 투자는 보통 생산제품 개발을 지원하는 시리즈A, 사업 개발을 본격화하는 시리즈B, 사업을 확장하는 시리즈C로 진행되는 것으로 알려졌다.
SKC는 반도체산업에서 미세공정이 한계에 달하며 패키징의 중요성이 증대됨에 따라 2021년 반도체 글라스 기판 투자기업 앱솔릭스를 설립했고 2023년 말 1단계 생산설비를 준공할 예정이다.
반도체 패키징에서 글라스 기판 활용 시 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어올리면서도 전력소비량은 절반으로 줄일 수 있다.
SKC 관계자는 “글로벌 최고수준의 패키징 구조 체계 기술을 보유한 칩플렛에 전략적으로 투자해 반도체 소재·부품 사업 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 생산역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장의 판도를 바꿀 것”이라고 강조했다. (김진희 기자)