PI(Polyimide) 코팅제는 감광 타입 수요가 증가하고 있다.
도레이(Toray)는 최근 파워반도체 칩 보호용 PI 코팅제 사업을 확대하기 위해 시가(Shiga) 사업장에서 비감광 타입 PI 생산능력을 1.5-2배 확대하기로 결정했다.
PI 코팅제를 로직 및 메모리용으로 사용되는 감광 타입과 파워반도체용 비감광 타입으로 공급하고 있는 가운데 전체 수요의 50%에 달하는 파워반도체용이 자동차 전장화 트렌드를 타고 주목받음에 따라 2024년 말에서 2025년 초 공급이 가능하도록 증설을 결정한 것으로 알려졌다.
비감광 타입 PI 코팅제는 내압성이 우수해 자동차 뿐만 아니라 일반 기기용 혹은 철도용으로도 투입 가능하기 때문에 생산능력 확대를 통해 다양한 영역에서 산업계 표준 지위를 확보하는 것을 목표로 하고 있다.
최근 수요 증가세가 계속되고 있는 감광 타입 PI 코팅제 역시 투자를 준비하고 있다.
비감광 타입 PI 코팅제는 포토레지스트 도포, 패턴 형성, 잔사 제거 프로세스가 긴 편인 반면, 감광성 PI는 프로세스 단축이 가능하고 생산 효율화 효과가 높기 때문에 한국법인 등을 통해 포지티브형 감광성 PI 코팅제 공급을 시작했으며 일부 그레이드는 NMP(N-Methyl Pyrollidone) 프리 니즈에 대응하고 있다.
신제품으로는 고내압 용도에 투입 가능한 후막형 NMP 프리 포지티브형 PI 코팅제를 개발하고 있으며 2024년경 양산할 예정이다.
보다 높은 고내압 특성이 요구되는 철도 분야에 특화된 PI 코팅제도 개발하고 있다.
후막‧고온 대응 NMP 프리 코팅제를 네거티브형으로 개발해 샘플을 출하했으며, 특히 높은 사양을 요구하는 유럽‧미국기업이 NMP 프리라는 점에서 높게 평가한 것으로 알려졌다.
감광 타입 PI 코팅제는 파워반도체 생산 효율화와 친환경 니즈 충족까지 가능하다는 점에서 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되기 때문에 중장기적으로는 비감광 타입 코팅제 생산라인을 NMP 프리 감광 타입 코팅제 생산라인으로 전환하는 방안을 검토하고 있다. (강)