높은 열전도성 소재 시장이 확대될 것으로 예상된다.
후지경제(Fuji Keizai)에 따르면, 글로벌 반도체용 고열전도성 소재 시장은 2023년 435억엔(약 3982억원)으로 2022년 대비 12.4% 증가하고 2027년에는 844억엔(약 7730억원)으로 2022년의 2.2배로 확대될 것으로 전망된다.
고열전도성 소재는 열전도율이 미터켈빈당 3-10와트 이상인 TIM(Thermal Interface Material), 즉 열대책 부품 및 금속회로기판, 절연성 방열시트, 봉지재 등을 말한다.
특히, 방열시트, 방열 갭필러(Gap Filler) 비중이 크다.
전기자동차(EV) 및 산업기기용 파워모듈 소형화, 고효율화, ADAS(Advanced Driver Assistance Systems) 보급, 5G(5세대 이동통신) 및 데이터센터·서버용 고속대량처리 대응 반도체 칩 수요 증가 등이 시장 확대에 기여할 것으로 예상되고 있다.
방열시트는 통신·자동차 분야에서 다양하게 이용되는 절연성 방열시트와 통신기지국 용도를 중심으로 통신 분야에서 주로 채용되는 도전성 방열시트로 구분되며 앞으로 스몰셀 및 마이크로셀 기지국, 서버, 루터, 광트랜시버, 스위치 관련 채용도 증가할 것으로 기대된다.
방열 갭필러는 주로 통신기지국용으로 이용되며 자동차용 ECU(전자제어유닛)·인버터 수요가 증가하고, 금속회로기판은 탄탄한 산업·자동차 파워반도체용 수요를 바탕으로 추가적인 채용이 기대된다.
아울러 산업·자동차 파워반도체용 수요가 큰 방열절연시트는 2025년 출시 예정인 전동자동차(xEV) 신형 모델에서 사용량이 증가해 전체 시장이 확대될 것으로 예상된다.
봉지재는 화상처리 반도체용이 시장을 견인하고 서버용 모듈, 메모리, 자동차 분야 전반, 지문 센서 등에서도 채용이 증가할 전망이다. (윤)