일본 맥셀(Maxell)이 반도체 후공정용 패키징 파운드리 사업을 본격화한다.
맥셀은 일본 PMT로부터 반도체 패키징 사업과 1인치 웨이퍼 대응 미니멀 팹 설비를 계승해 규슈(Kyushu) 사업장의 6인치 웨이퍼 설비와 병용할 계획이다.
재배선층(RDL)을 활용한 범프리스 팬아웃(FO)-웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등을 공급하고 소량생산과 소재 테스트 등으로도 이용을 고려해 3D 실장 등을 위한 파트너 전략도 추진할 예정이다.
맥셀은 일본 반도체산업 회복과 차세대 칩 개발 트렌드를 타고 사업을 확대할 방침이다. 협업을 추진하던 패키징 파운드리 사업 전략은 5월부터 단독사업으로 전환했다. 
반도체 가공용 테이프 등 자체 반도체 관련 사업의 노하우를 살려 TEG(Test Element Group)용 패턴 설계와 소재 지참 테스트에도 대응하고 있으며 첨단 패키징 장비와 관련 소재 개발 등 수요기업 개척도 강화했다.
맥셀은 다이싱한 개별 칩을 최소 두께 100마이크로미터, 구리 RDL 두께 3-15마이크로미터로 실장하는 서비스를 제공한다.
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)와 다중 칩 패키지(MCP) 등에도 대응하며 웨이퍼 범프의 메탈 마스크 등 일부 프로세스에는 자사의 200밀리미터 웨이퍼 설비를 적용한다.
RDL을 이용해 기존 패키징 대비 기판과 와이어 본딩, 솔더범프 등이 필요하지 않아 저배형·소형화가 가능하다. 박형화에 따른 열저항 저감 및 방열성 개선과 배선저항 감소에 따른 에너지 절약화도 가능한 것으로 알려졌다.
일반적으로 반도체 후공정(OSAT)의 테스트 생산은 로트가 크고 고액이면서 시간이 소요되는데 반해 맥셀은 소량·고속화로 높은 평가를 받고 있다.
최근 시스템 인 패키지(SiP) 등 다중 칩 장비 개발이 활기를 띠는 가운데 3D 실장을 위한 양면전극 패키징(DFP)도 주목받고 있다.
맥셀은 열대책이 요구되는 파워반도체와 소형화 니즈가 강력한 센서 거래문의가 증가함에 따라 높은 수요를 기대하고 있다. 화합물 반도체에 대응함으로써 통신장비와 광학융합 등 광학장비 수요도 흡수할 계획이다.
맥셀은 소량생산의 활용성을 무기로 시장을 공략하고 있다. 
1인치 웨이퍼는 소단위로 실장이 가능하다. 6인치 설비와 병용해 유연한 대응을 제안하고, 칩 적층 등 고도의 장비를 위한 파트너 연계도 유력 검토하고 있으며 학술·산업 투트랙으로 보급 확대에 기여할 방침이다. (윤)