LG화학, AI 반도체 공략 “본격화”
|
첨단 패키징용 액상 PID 개발 완료 … 일본 주도 필름시장도 공략
강윤화 책임기자
화학뉴스 2025.09.29 LG화학(대표 신학철)이 첨단 반도체 패키징 핵심 소재를 개발했다. ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [화학경영] CATL, AI‧스마트기술에 3340억원 투자 | 2026-09-18 | ||
| [점/접착제] KAIST, 대장균으로 핫멜트 접착제 소재 생산 | 2026-09-17 | ||
| [신재생에너지] SK이노, 통합 에너지 솔루션으로 AI 공략 | 2026-09-17 | ||
| [제약] 제약, AI 이어 양자로 차세대 신약 개발 | 2026-09-15 | ||
| [반도체소재] LG화학, 중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력 | 2026-09-14 |























