바커, 차세대 방열 소재 TIM1 솔루션 공개
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열전도도와 접착력 상충 한계 극복 … 갈륨‧인듐 솔루션도 개발 진행
최재혁 기자
화학뉴스 2026.04.24 바커(Wacker)가 반도체 패키징을 위한 차세대 열전도 인터페이스 소재(TIM1) 솔루션을 공개했다. ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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