반도체, 일본도 차세대 AI용 패키징 주력
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윤우성 선임기자
화학저널 2026.06.29
라피더스, 600mm 유기 인터포저 개발 … 후지, PI로 PLP 대응 유리기판이 차세대 패키징으로 주목받는 가운데 일본은 유기 인터포저 고도화에도 집중하고 있다. ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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