에코프로에이치엔(대표 김종섭)이 미국 반도체 공장에 온실가스 저감설비를 공급한다.
에코프로에이치엔이 미국 아이다호 지역의 반도체 생산설비에 대용량 온실가스 저감 설비를 공급한다고 밝혔다. 에코프로에이치엔은 AI(인공지능) 산업 호황으로 반도체 투자가 확대되는 가운데 온실가스 감축 솔루션 사업을 글로벌 반도체 사업장으로 확대할 계획이다.

에코프로에이치엔은 8월24일 미국 호프만 컨스트럭션(Hoffman Construction) 과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약규모는 1506만달러(약 210억원)로 2025년 매출액 대비 약 15% 수준이다. 공급 기간은 2026년 8월부터 2027년 7월까지다.
호프만 컨스트럭션은 미국의 종합건설·첨단 제조설비 시공 전문기업으로 반도체를 비롯한 첨단 산업단지 건설 프로젝트에서 폭넓은 시공 역량을 보유하고 있다.
에코프로에이치엔이 독자 개발한 대용량 온실가스 저감설비는 반도체 공정에서 발생하는 과불화화합물(PFCs)을 처리하는 대용량 온실가스 저감 설비다. 
촉매 기반 저온 분해 기술을 적용해 섭씨 약 750~800도 수준에서 온실가스를 분해해 기존 열분해 방식 대비 에너지 사용량을 약 95% 절감하면서 세계 최고 수준의 제거 효율을 구현한다. 
에코프로에이치엔 관계자는 “온실가스 저감 기술력을 해외 반도체 생산기업으로부터 인정받은 결과”라며 “국내외 반도체 생산기지 투자 확대 흐름에 발맞추어 북미를 비롯한 해외 수요기업으로 사업 영토를 넓히겠다”고 강조했다.