반도체, R&D가 고성장의 열쇠
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차세대 칩 관련기술 개발 봇물 … 화학과 결합된 연구개발 한창 반도체 산업의 지속가능한 고성장을 위해서 연구개발(R&D) 투자확대가 이루어지고 있다.반도체기업들은 더 빠른 속도, 더 작은 크기, 더 방대한 메모리 용량의 반도체를 제조하기 위해 연구개발 투자를 확대하고 있다. MBI(Mallinckrodt Baker Inc.)는 최근 감광성 박리액(Photoresist Stripper)과 반도체칩에 입히는 고감도 저전도성(Low-K) 유전체(Dielectrics)용 잔류물질 제거제를 출시했고 45나노미터(nm) 칩의 출현이 임박했음을 밝혔다. Air Liquid Electronics는 6-7년 후를 대비해 오스트리아 SEZ와 함께 Single Wafer와 차세대 45나노미터 Wafer 후면에 입히는 고전도(High-K) 필름 세정용 습식 에칭액 등의 신기술 개발에 몰두하고 있다. Air Products는 Diethoxymethylsilane으로 저전도성 물질을 개발하는 등 화학을 기반으로 한 연구개발을 강화하고 있다. 과거에는 물리학과 전자회로만 연구했으나 미래에는 화학을 기초로 한 연구개발이 필수라는 주장이다. 화학 위주의 연구개발을 위해 Air Products는 2003년 인수한 Ashland Electronic Chemicals의 역량을 더해 펜실베니아주 소재 연구개발센터의 규모를 2배 확장했다. Rohm & Haas Electronic Materials은 델라웨어주 소재 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 유연패드(Soft Pad) 시제품(Pilot) 라인을 가동했으며 구리 및 텅스텐 회로용 유연패드 제품을 출시했다. 9월에는 65나노미터 회로의 평활화(Planarization)를 가능케하는 폴리우레탄(Polyurethane)패드를 상품명 Vision Pad로 출시할 계획이다.
PPG Industries는 패드 표면에 슬러리(Slurry)를 균일하게 배포하는 폴리우레탄 소재 CMP계 연마패드(Polishing Pad) 제품군을 추가 개발한 것으로 알려졌다. HEM(Honeywell Electronic Materials)은 뉴욕 소재 Albani Nano Tech 연구개발센터 투자액을 향후 5년간 500만달러로 확대해 45나노미터 칩을 위한 원자층(Atomic Layer) 증착, 유전체 개선, 투영방지 코팅 등의 기술을 집중 육성할 계획이다. 이외에도 아시아 지역 반도체기업들이 연구개발 투자비중을 2008년까지 매출의 46%대로 확대할 전망이다. 한편, 세계 반도체 시장의 연평균 매출은 2260억달러로 2005년 성장률이 2004년 28%에서 6%로 급락할 것으로 보이나 2008년까지 연평균 9.8% 신장해 2008년 매출이 3090억달러에 달할 전망이다. 표, 그래프: | 아시아 반도체기업들의 연구개발 현황 | <화학저널 2005/09/08> |
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