PCB, 환경규제로 납 제거 고심
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2005년 말까지 납 100% 제거 목표 … 접착ㆍ난연제 개발 연구 프린트 배선판(PCB)은 전자기기의 기능향상과 환경대응 측면에서도 중요한 역할을 하나 납 제거문제가 고민거리로 등장하고 있다.특히, 2005년 들어서는 리사이클을 비롯한 전자기기 폐기규제(WEEE)와 유해물질 사용규제(RoHS)에 대처하기 위해 전자기업들이 근본적인 대책을 세우고 있다. 일본의 전자정보기술산업협회(JEITA)도 반도체를 비롯한 전자기기의 환경대책을 발표하고 대부분이 납 제거를 2005년 말까지 완료할 예정이었으나 고신뢰성 대체재 개발이 문제로 부각되고 있다. 납 제거의 국제적인 기준은 납농도 0.1% 이하로 실장부품의 도금까지도 대상이다. Flow HandaTsuke 공법은 부품에서 Handa를 녹이면 부품의 납 농도가 상승하는데 이를 제어하는 방법이다. 주요 납 제거 Handa인 주석, 은 동은 융점이 종래에 비해 약 40도 높기 때문에 부품에서는 내열 보증범위를 확대할 수 있다. 반도체 실장에 관해서는 BGA(Ball Grid Array)용 Handa도 주석ㆍ은ㆍ동계가 실용화되고 있다. 다만, 보다 저융점으로 접속할 수 있는 공법이 요구된다. 또한 도전성 접착제는 보수시의 작업성 개선과 혼입한 도전성 Filler로 인해 접속 저항 증대 및 그에 따른 대전류 대응에 어려움이 있다. 이에 따라 필러의 나노분산화가 연구되고 있다. 한편, 반도체칩 봉지재료에서 난연제로 사용되는 취소계와 3산화안티몬은 모두 폐지되고 있으나 대체제인 인계에 대한 신뢰성도 충분치 않은 상태이다. EU는 취소계 난연제 중 PBB(Polybromobiphenyl)와 PBDE(Polybrominated Diphenyl Ethers) 사용을 금지하는 방향으로 흐르고 있으나 PBDE 중 Deca-BDE는 제외될 전망이다. <화학저널 2005/09/09> |
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