반도체 패키지도 다이어트 열풍
|
더 작고 얇은 패키지 위한 웨이퍼 레벨기술 경쟁 본격화 최근 작고 슬림한 디자인의 휴대용 디지털기기들이 인기를 끌면서 내부에 장착되는 반도체 패키지도 더 작아지고 더 얇아지고 있다.반도체 패키지는 웨이퍼 위에 형성된 반도체 칩을 전기적으로 연결하고 밀봉·포장해 실생활에서 사용할 수 있게 만든 것으로 휴대용 디지털기기들이 고성능화·다기능화하면서 내장되는 반도체 칩의 개수는 늘어나는 반면 전체 크기는 소형화되고 있다. 따라서 단위 부피당 실장효율을 높이기 위한 반도체 칩 패키지의 경박단소(輕薄短小)화가 필수적 요소가 되고 있다. 표, 그래프 | 웨이퍼 레벨 패키지 관련 한국특허 출원건수 | 웨이퍼 레벨 패키지 관련 한국특허 출원건수 비교 | <화학저널 2007/7/9> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 반도체소재, 3D 낸드 플래시 시장 본격화 | 2026-01-07 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 반도체 소재 투자전략 ②, 한국·타이완 투자 분산으로 공급망 편재 위험성 방지한다! | 2026-01-05 | ||
| [반도체소재] 중국, 반도체‧디스플레이 핵심시장 부상 | 2026-01-05 | ||
| [반도체소재] 반도체 소재 투자전략 ①, AI·고성능 반도체 급성장 삼성·SK 수요를 커버하라! | 2025-12-19 | ||
| [무기화학/CA] 불소화학, 반도체 투자 확대로 글로벌 수요 급증한다! | 2025-12-19 |
