KEP, 도전성 CNT 복합소재 개발
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넥스텍ㆍ넥스콘과 공동개발 추진 … POM 베이스로 IT 패키징용 공급 KEP(한국엔지니어링플라스틱) 및 넥스텍, 넥스콘의 통합R&D센터가 공동으로 POM(Polyacetal) 베이스 복합소재 개발에 나선다.KEP는 POM에 CNT(Carbon Nano Tube)를 첨가한 복합소재를 개발해 대전방지용 도전성 플래스틱을 생산할 계획이다. 도전성 플래스틱은 전기가 통하는 플래스틱으로 휴대폰, 디스플레이, 반도체 등 IT제품 패키징에 많이 사용되고 있으며 정전기 등으로 인한 제품 손상을 막는 역할을 한다. 아직까지 카본블랙이나 금속분말 등을 담지한 플래스틱 소재가 주로 이용되고 있지만 최근 CNT 등 첨단소재를 이용한 도전성 소재 시장이 확대되고 있다. KEP 관계자는 “연구개발 및 생산은 넥스텍과 넥스콘이 담당하고 KEP는 마케팅 및 판매활동을 전담하는 방식으로 사업을 추진해나갈 방침”이라며 “역할분담과 함께 전략적 협력관계를 구축함으로써 POM 외에 다양한 제품개발 및 사업화를 추진할 것”이라고 밝혔다. <박찬영 기자> <화학저널 2010/06/28> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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