에폭시수지(Epoxy Resin) 생산기업들이 다양한 경화제를 사용함으로써 고기능화를 활발히 추진하고 있다.
에폭시수지는 접착성 및 강도, 전기특성, 내약품성이 우수하며 경화할 때 수축이 적고 휘발성분이 방출되지 않는 특성 때문에 도료, 전기ㆍ전자, 토목ㆍ건축, 접착제 등 다양한 용도로 활용되고 있다.
주로 전자회로의 고밀도화 및 고주파에 대응하기 위해 전자소재 관련 용도로 투입되고 있으며, 요구사항이 고도화되면서 에폭시수지의 고기능화ㆍ고성능화가 불가피함에 따라 신제품 개발 경쟁이 치열해지고 있다.
최근에는 스마트폰, 태블릿PC 수요가 확대돼 유연성이 부여된 차별제품이 주목받고 있다.

일본, 전기전자용 수요 대폭감소
에폭시수지는 분자에 2개 이상의 에폭시기를 보유한 열경화성 수지이며, 원료 폴리머는 BPA(Bisphenol-A)와 ECH (Epichlorohydrin) 공중합체가 일반적이지만 분자구조 개선, 개질제 및 경화제 첨가를 통해 다양한 물성을 만들 수 있기 때문에 전자소재 등 최첨단 분야에서 신제품 개발이 활발하게 추진되고 있다.