Dow Chemical은 반도체 생산라인의 웨이퍼 화학적 기계연마(CMP) 공정에서 활용되는 연마패드 IKONIC 4000 시리즈를 공급한다고 2월14일 발표했다.
CMP는 웨이퍼 표면을 패드에 압착하고 옥사이드나 메탈계 연마제인 슬러리(Slurry)를 흘려 산화 절연막과 금속배선을 평탄화하는 공정이다.
IKONIC 4000 시리즈는 세리아(Ceria) 슬러리 환경에서 최대효과를 낼 수 있도록 설계된 CMP 패드로 산화 절연막 평탄화에 사용된다.
Ceria는 실리카(Silica) 슬러리에 비해 연마율이 높아 미세공정에 유리한 것으로 알려졌다.
Dow 관계자는 “IKONIC 4000 시리즈는 첨단 평탄화 요건을 갖추면서도 공정 결함을 크게 낮추어준다”며 “결함방지 성능이 70% 향상됐으며, 패드수명이 길어져 생산비용도 절감할 수 있을 것”이라고 강조했다.
글로벌 CMP 패드 시장규모는 약 7000억원으로 Dow Chemical이 점유율 1위를 차지하고 있다.