호진, 반도체 표면처리기술 국산화
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합금도금 전문기업인 호진플라텍(대표 김판수)은 반도체 리드프레임 표면처리에 사용되는 도금기술과 표면처리약품을 개발했다고 밝혔다. 1억원의 연구비를 투자해 개발한 공정기술「수프라솔HS」는 정확한 합금비율과 도금두께를 유지해주는 것이 특징이다. 주석과 납을 정확한 비율로 섞어 도금하기 때문에 리드가 부식되거나 반도체에 불량이 발생할 가능성이 크게 줄어들었다. 도금두께도 마이크로미터 단위로 고르게 유지할 수 있어 미국이나 일본 기술에 뒤쳐지지 않는다는 평가이다. 호진은 첨가제와 도금용액, 유기산석과 유기산납 등 새로 개발한 4가지 도금약품이 합금도금의 안정성을 높혀준다고 설명했다. <화학저널 1999/6/14> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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