미츠비시케미칼(Mitsubishi Chemical)이 높은 내열성을 보유하면서도 점도가 낮은 에폭시수지(Epoxy Resin)을 새롭게 개발해 주목된다.
반도체 봉지재 등에 사용하는 에폭시수지는 성장이 기대되는 자동차 탑재용 반도체 분야에서 내열성에 대한 요구가 더욱 높아지고 있으며 배선 미세화와 기기 소형화 등의 흐름에 따라 배선과 배선 사이에 제대로 흘러들어갈 수 있는 수준의 낮은 점도 역시 요구되고 있다.
기존 제조공법으로는 고내열과 저점도라는 특성을 동시에 부여할 수 없었으나 미츠비시케미칼이 새롭게 정립한 공법을 통해 2개 특성을 모두 갖춘 신제품을 개발하는데 성공한 것으로 알려졌다.
요카이치(Yokkaichi)에 소재한 미에(Mie) 연구소가 주도해 파일럿 스케일로 시험생산에 성공했으며 샘플 출하를 본격화함으로써 이르면 2020년 양산화가 가능할 것으로 예상하고 있다.
미츠비시케미칼은 시장에 다양한 에폭시수지를 공급하고 있으며, 특히 반도체 봉지재용 분야에서는 저용융점도(0.2푸아즈)를 갖춘 YX4000이 디펙트 스탠다드로 자리를 잡고 있다.
최근에는 적용기기의 소형화와 배선 미세화가 진행되고 있어 에폭시수지의 기능도 진화하고 있다.
예를 들어 몰드 언더필 소재에서는 펌프 사이에 봉지재를 주입할 필요가 있으나 펌프와 펌프 간 간격이 10-20마이크로미터로 좁아지는 추세여서 저점도 에폭시수지에 대한 요구가 확대되고 있다.
또 전장화가 진행되고 있는 자동차 탑재용 분야에서는 기존 일반기기에 투입될 때는 필요하지 않았던 높은 수준의 고내열성을 요구하고 있으며, 특히 엔진 주변에서는 100-150℃에 내성을 갖춘 소재가 필요한 것으로 판단되고 있다.
또 전기자동차(EV)에서도 반도체 발열에 견딜 수 있는 소재가 요구되고 있는 상태이다.
하지만, 기존의 제조공법만으로는 내열성을 높이기 위해 가교점을 늘리면 부반응이 늘어나 점도가 높아지기 때문에 저점도화를 실현할 수 없다는 문제가 있었다.
미츠비시케미칼이 새롭게 개발한 에폭시수지는 분자설계를 통해 물성 디자인을 조절하는 새로운 제조공법을 사용함으로써 유리전이온도(Tg)가 약 200℃에 달할 정도로 내열성을 높인 한편 점도 역시 YX4000과 동등한 0.2푸아즈를 실현한 것으로 알려졌다.
즉, 고내열과 저점도의 트레이드 오프 관계를 해결한 것으로 미에 연구소 주도 아래 개발했으며 샘플을 출하하고 있는 상태이다.
반도체 봉지재, 적층재, 주형재 등 전자 분야 외에 복합소재, 구조용 접착제 등으로 광범위하게 용도를 개척하고 이르면 2020년 양산체제를 정비할 계획인 것으로 파악되고 있다. (K)