추코, 밀리파 대응 FCCL 개발 … 연질기판으로 차세대 이동통신 개척

일본 추코케미칼(Chukoh Chemical)이 불소수지(Fluororesin) 기판으로 차세대 이동통신 시장을 개척한다.
추코케미칼은 이동통신 등에 대한 활용이 기대되는 밀리파 대응 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 개발했다.
통신을 열화하는 전송손실이 낮고 동박과의 접합이 용이하며 유연성이 뛰어난 특징이 있는 것으로 파악되고 있고, 최근 시험생산체제를 구축해 샘플작업을 시작했으며 스마트폰, 게임, 자동차, 의료 등 광범위한 분야에 안테나, 배선소재 등으로 공급할 방침이다.
5G는 현재 3.5GHz, 4.7GHz 등 서브 6대로 불리는 주파수 대역이 사용되고 있으나 보급이 본격화됨에 따라 26GHz, 28GHz 등 밀리파 대역까지 고주파화될 것으로 예상되고 있다.
최근에는 코로나19(신종 코로나바이러스 감염증)에 따른 재택근무 확대로 예상보다 빠르게 고주파화가 이루어질 가능성이 제기되고 있다.
그러나 고주파화되면 정보 전송량이 증가함과 동시에 전송신호가 열로 변화함에 따라 손실이 증가하는 것으로 파악되고 있다.
서브 6대에서는 기판에 PI(Polyimide), LCP(Liquid Crystal Polymer)가 채용되고 있으나 밀리파 대역에서는 전송손실을 억제할 수 있음은 물론 유전특성이 낮은 소재가 요구되고 있다. 
불소수지는 수지 가운데 최고 수준의 특성을 보유해 주목받고 있으나 다른 소재와의 복합화 등 가공이 어려운 문제점이 있다.
추코케미칼은 불소수지 난점에 대응해 FCCL 2종류를 개발했다. 
xCCF-500은 97마이크로미터의 불소수지 필름을 18마이크로미터의 동박 사이에 끼워 복합화했다. 독자 개발한 충전재를 배합함으로써 선팽창계수가 큰 불소수지의 신축을 억제했으며 수계 접착제를 투입해 불소수지와 동박을 강하게 접합하고 우수한 유연성을 실현했다.
또 표면거칠기가 매우 낮은 박을 이용한 양면 동박으로 전송손실을 극한까지 억제했다.
xCPI-500은 불소수지 필름 사이에 PI필름을 넣고 동박 사이에 끼운 것으로 채용실적이 풍부한 PI와 복합해 도입이 용이할 것으로 기대하고 있다. 두께는 126마이크로미터로 표면이 거칠지 않은 박을 이용해 양면 동박이 가능한 것으로 파악되고 있다.
이밖에 밀리파 대역에 대응한 경질 CCL을 개발해 샘플작업을 진행하고 있다.
추코케미칼은 불소수지 함침 유리섬유, 불소수지 필름을 적층‧가공해 단면이나 양면에 전해동박을 열융착한 고주파기판을 공급하고 있으며 내약품성, 내후성 등이 뛰어나나 휴대기지국, 기상레이더 등 특수한 비이동체에 대한 채용에 머무르고 있다.
이에 따라 사업을 확대하기 위해 처음으로 연질기판을 개발해 스마트폰을 비롯한 이동체에 대한 공급을 추진하고 있다.