화학뉴스

SKC가 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 증설을 마치고 상업가동에 돌입했다.
SKC의 반도체 소재·부품 자회사 SKC솔믹스는 2020년 470억원을 투자해 천안 CMP패드 공장을 증설했으며 최근 완공 후 상업 가동하고 있는 것으로 알려졌다.
No.2 공장의 생산능력은 12만장이며 전체 생산능력은 18만톤으로 3배 확대됐다.
CMP 패드는 PU(Polyurethane) 소재로 제조하며 CMP 슬러리와 함께 노광·식각·증착공정을 거친 반도체 웨이퍼 표면을 기계·화학적 작용으로 연마하는데 사용한다.
반도체 집적도를 높이는 핵심소재로 반도체가 미세화되고 공정 수가 늘어날수록 사용량이 증가하고 있으며 글로벌 시장이 2023년 1조5800억원에 달할 것으로 예상되고 있다.
현재는 미국기업 2곳이 시장의 90% 이상을 장악하고 있고 소재 물성을 조절하고 웨이퍼 접촉면을 가공하는 데 고도의 기술력이 필요해 신규기업이 진입하기가 어려운 것으로 평가되고 있다.
하지만, SKC는 PU 사업 기술력과 노하우에 독자 연구개발(R&D) 노력을 더해 국내외 특허 200여건을 출원하는 등 사업 경쟁력을 확보했고 CMP 패드 생산기업 가운데 유일하게 CMP 패드 원액 제조 레시피를 보유하고 있다는 강점을 살려 영향력을 확대하고 있다.
2016년 텅스텐 공정용 패드에 이어 카퍼 공정용 패드, 최근 옥사이드 공정용 패드까지 국산화하며 수입 의존도를 낮추고 있다.
SKC솔믹스 관계자는 “천안공장은 수입에 의존했던 CMP 패드와 블랭크마스크를 생산하며 반도체 소재 국산화를 이끌어갈 것”이라면서 “현재 진행하고 있는 해외 글로벌 반도체 생산기업 인증평가를 성공적으로 마무리하고 글로벌 시장에 진출해 반도체 소재 공급망 강화에 기여하겠다”고 강조했다. (강윤화 선임기자)