KBG, 반도체용 실리콘 소재 사업 본격화
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AI 서버 시장 20%씩 성장 … 패키징용 기능성 소재 수요 급증
윤우성 선임기자
화학뉴스 2026.03.17 KBG(대표 부삼열)가 반도체 패키징 및 열관리 소재 사업을 본격화한다.
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