켐트로닉스, 유리기판 가공으로 사업 확장
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최재혁 기자
화학저널 2026.05.25
식각‧유통 집중에서 탈피 … 웨이퍼 리클레임 진출에도 관심 켐트로닉스(대표 김응수)가 TGV(Through Glass Via) 가공과 웨이퍼 리클레임 사업을 육성하고 있다. ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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