저유전수지, PTFE 대체하는 신제품 개발
|
일본 덴카, FPCB 영역 조준 … 유전율 2.3에 유전정접은 0.0006
윤우성 선임기자
화학뉴스 2026.07.15 일본 덴카(Denka)가 불소수지를 대체하는 저유전수지 필러(충진제)를 공급한다.
ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [폴리머] 저유전수지, 5G 대응 가속화… | 2023-03-13 | ||
| [EP/컴파운딩] PTFE, 반도체용 수요 급증한다! | 2022-12-15 | ||
| [정밀화학] 불소필름, 비 PTFE로 5G 공세 | 2022-12-01 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [전자소재] 저유전수지, 차세대 첨단소재 부상 | 2025-10-17 | ||
| [전자소재] CCL, PTFE‧PPE 복합화 진전… | 2021-09-09 |























